2001-2005年Flip Chip在各應用產品別成長率
摘要
覆晶接合（Flip Chip；FC）技術約為1960年IBM所開發，目的為降低成本、提高速度、提高元件可靠度，覆晶接合使用在第1層晶片與載板接合封裝，封裝方式為晶粒正面朝下面向基板，無需打線接合，形成最短電路降低電阻，採用金屬球連接，可縮小封裝尺寸，改善電性表現，解決BGA為增加接腳數而需擴充體積困擾，除此之外普遍也應用在時脈較高的CPU或是高頻RF上，以求更好的效能。比較傳統速度較慢的打線接合技術，Flip Chip更適合應用在來高腳數、小型化、多功能、高速度趨勢IC的產品需求。目前於高I/O數BGA、CSP封裝，未來因應具備通訊、上網、無線傳輸、數位影像、GPS等，如資訊家電、3C等產品，所需之高效能的MCU、MPU、ASIC、RF、高階DSP、晶片組、SoC、繪圖晶片、Memory等，應用層面十分廣泛。
Flip Chip在應用面驅使下成長速度十分快速，至2006年10年複和成長率為119%、而傳統打線連結方式複和成長率只有15%。
而Flip Chip的進入障礙相當高，更易形成少數廠商寡佔市場，有能力儘早進入的廠商將越有機會享受到較高的利潤。Flip Chip目前多應用在英代爾CPU上，看好明、後年晶片組、繪圖市場需求看好，台灣廠商無不磨刀霍霍積極投入。
若以各應用產品別區分，2001年Flip Chip成長率前三名為Computer 24%、Display23%、Consumer22%；2005年Flip Chip成長率前3名順序改為Display 31%、Telecommunication 28%、Computer 21%，而Consumer則降為9%。（參見圖2001-2005年Flip Chip在各應用產品別成長率）
