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2024-05-13
京元電子撤出中國，著眼AI、HPC長期商機
2024-05-13
IOTSWC 2024擘畫全球IoT技術生態系，為智慧領域開創新格局
2024-05-13
譜瑞主要產品面臨新競爭者，惟高速傳輸介面IC仍將帶動營運成長
2024-05-09
HBM4成韓系記憶體下個戰場，Samsung自認有優勢奪回領先
2024-05-09
研華併購法商Aures，挹注智慧零售並布局歐美市場
2024-05-09
2024年智慧型手機需求仍疲軟，聯發科旗艦手機SoC有望逆勢突圍
2024-05-08
成熟製程市場不確定因素提升，台系廠商準備好因應辦法
2024-05-08
IBM宣布收購HashiCorp，持續強化雲端軟體業務
2024-05-08
瑞昱各產品線價格壓力持續，2024下半年訂單能見度有限
2024-05-07
聯電推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，減少RF晶片45%面積
2024-05-07
群創、友達持續耕耘Micro LED技術發展，審慎樂觀看待未來市場潛力
2024-05-07
中國移動發表應用於雲端運算的自研DPU「磐石」
2024-05-06
台積電將陸續以更大光罩尺寸技術，滿足先進封裝提升運算需求
2024-05-06
Greensparc與HPE合作，以邊緣資料中心降低數位落差
2024-05-06
傳Apple將推出聚焦AI功能的M4晶片，積極布局AI PC市場
2024-05-02
默克於Touch Taiwan 2024秀車用面板、AR/VR、Micro LED等材料創新方案
2024-05-02
群聯與研華聯手打造邊緣運算(Edge AI)解決方案，降低AI部署門檻
2024-05-02
開源AI平台Hugging Face公布醫療模型測試集，可望加速AI導入臨床應用
2024-04-30
俄羅斯開發128個CPU雲端伺服器，中芯國際生產晶片
2024-04-30
台廠布局低軌衛星、無人機，搶攻「低空經濟」新藍海

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