AI浪潮下的感官革命:Micro LED的轉型與布局

Micro LED技術正從傳統「硬體設備」轉型為AI時代不可或缺的「感官基礎設施」,此技術不再僅追求提升解析度,而是透過極致的響應速度與光電整合能力,成為Agentic AI時代數據交換的核心節 [...]

中國半導體 2026-06-24

全球半導體遊戲規則改變,從效率優先到韌性優先

2026年半導體重組:生產分散化 半導體供應鏈韌性成新顯學 全球以多維策略重組半導體材料版圖 拓墣觀點 [...]

汽車科技 2026-06-23

歐洲Robotaxi的商業模式為多方合作

歐洲市場開放性分析 主要參與廠商布局與策略 供應鏈組成與衍生商機 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]