超連結時代的核心:網路通訊晶片產業變革與策略布局

全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代,為本篇報告首要探究與分析之關鍵,其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析,涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策 [...]

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025廠商展品舉要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」為主軸,展示AI於能源、感測與顯示三大場域的應用成果,聚焦AI晶片、電動化與智慧能源治理等技術,廠 [...]

2024~2028年全球儲能市場年裝機容量預估

全球淨零轉型正推動儲能產業進入關鍵時刻,從電網輔助工具,躍升為能源系統的核心基礎設施。隨著電池技術生態快速分化,磷酸鐵鋰電池(LFP)、鎳錳鋰(NMC)、鈉離子、固態電池與非電化學方案各展優勢,市場由 [...]

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新聞稿

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]