CPO測試挑戰與台灣供應鏈解析
2026年4月23日台積電在2026年北美技術論壇中揭示採用共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)技術的COUPE平台，並預計於2026下半年實現量產；然CPO測試為COU [...]
群創在產品與轉型發展相關布局時間軸
群創在過往發展上，透過彈性靈活的策略布局，曾搶占不少先機，在轉型路線上，也看到其在半導體領域積極的發展；友達持續以顯示為核心出發點，積極在高階顯示技術耕耘，希望進一步延展至AI與半導體等相關領域。轉型 [...]
戰爭型態轉變驅動需求轉向
全球戰爭型態轉變驅動需求轉向 全球國防科技共同趨勢 新形態戰爭下的國防供應鏈與採購變革 台灣供應鏈韌性與挑戰 拓墣觀點 [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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