2026年台灣國際雷射展：光子驅動算力與雷射先進製造之發展新局
台灣國際雷射展於2026年8月19～22日於台北南港展出，聚焦先進製造、智慧自動化與新世代光電技術，隨著雷射技術應用擴展至電動車、半導體、生醫等領域，將打造完整產業鏈。伴隨生成式人工智慧(Gen [...]
電池儲能系統(BESS)產業鏈結構與各國面臨的瓶頸
受AI資料中心對「算電協同」與綠電的剛性需求驅動，電池儲能系統已由被動UPS備援轉型為具多邊收益的主動資產；產業競爭軸心亦從中游硬體降本，轉向下游AI軟體調度與多維收益堆疊能力，邁入系統整合與能源服務 [...]
大模型對HBM的影響說明
隨著LLM與長文本KV Cache持續膨脹，運算瓶頸由算力轉向記憶體架構。高頻寬快閃記憶體(HBF)可望透過開放運算計畫(OCP)與UCIe標準化加速普及，透過模型架構創新結合HBF高容量與平行讀取的 [...]
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2026-09-09
從算力到電力｜AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性
隨著 AI 資料中心、先進製造與智慧工廠持續向南布局，南台灣正成為台灣下一波產業升級的重要基地。然而，在產業加速發展的同時，企業也面臨...
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2026-08-28
新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性
全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已...
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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