MWC上海(MWCS) 2026於6月24~26日上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦,主題為開啟智聯時代(The IQ Era),為期3天的會議與展覽共吸引37,300名與會者,聚焦AI經濟、 [...]
2026年矽光子分水嶺:AI叢集跨越功耗牆,CPO與光學運算重構「新摩爾定律」 矽光異質整合:Si+TFLN跨越量產,重構AI底層 矽光子地緣賽局:供應鏈重構引爆台灣廠商紅利,鎖定203 [...]
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根據 TrendForce 研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
矽光子與光電共封裝(CPO)如何破解 AI 算力瓶頸?從光引擎(Optical Engine)的整合、先進封裝的光電協同設計,到 80...
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合,但隨 AI 應用全面落地,企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊,轉...
面對運算需求的加速成長,產業底層邏輯正發生結構性轉變,半導體已不再只是硬體效能的堆疊,而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D/3D ...
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