AI伺服器高速傳輸關鍵SerDes：技術演進、CPO架構變革與台灣廠商供應鏈新契機
近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的規模不斷提升，而SerDes為晶片間互連頻寬提升之關鍵，2025年高速SerDes市場也進入競爭加劇局面，各晶片廠動作不斷，聯發科推出224G [...]
華為海思昇騰系列推出時程及其搭載之HBM
本篇報告一方面分析中國AI晶片設計商及其關鍵產品之近期發展與動態，另一方面則探討中國AI晶片設計商在2026年將面臨的三大挑戰；報告將聚焦於AI ASIC設計商如華為海思、平頭哥半導體、崑崙芯科技、寒 [...]
Gemini三部曲：Google打破TPU不能訓練的迷思
Gemini 3.0名震一時，TPU引起市場關注 AI模型中訓練和推論差異與未來走向 Google TPU與NVIDIA GPU比較 Google TPU迎來爆發式成長 Goog [...]
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2025-12-05
資安先機，韌性決勝 | AI資安新防線
隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速，企業面臨更複雜的資安挑戰，從多雲架構風險、零信任落實，到 DDoS 與 APT 等進階攻擊，皆需...
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2025-11-14
AI 狂潮，引爆 202D6 科技新版圖
2026，AI 科技的顛覆性影響，我們正親眼見證一場前所未有的產業革命。
在晶圓代工需求強勢的未來趨勢下， IC ...
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2025-11-12
LEDforum 2025｜光顯未來．視界革新
Micro LED 技術正處於商用化的關鍵時刻，各大科技巨頭如三星、Sony、Apple 等都加速佈局，應用領域從電視、穿戴裝置到車用...
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2025-10-15
算力新紀元‒AI 晶片設計到封裝的全域革新
生成式AI、邊緣運算與高效能運算（HPC）浪潮正席捲全球，也帶動 AI 晶片市場迎來前所未有的成長！本次研討會將從 AI 運算架構的最...
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