光儲融合，智啟未來：從SNEC 2026透視中國綠能科技的結構性重塑
面對AIDC的GW級電力需求與電網消納瓶頸，Tier 1大廠全面朝場景化縱深布局。技術端由N型技術平價肉搏，轉向「xBC技術」的大規模商業化，隆基、愛旭、TCL中環等紛紛推出效率突破25～26% [...]
NIST人型機器人安全性測試重點
全球人型機器人產業正同時在中國、北美與亞洲供應鏈3個核心場域加速演進，並於2026年前後進入由技術驗證走向商業化試行的關鍵轉折點。從EAI SHOW的生態系整合、Robotics Summit的商業部 [...]
2025～2030年全球EDA市場規模預估
2026年EDA市場受Agentic AI、車載晶片高密度異質整合，以及次世代高頻通訊物理層瓶頸等「技術共振」的強勁驅動。 本篇報告立足於2026年全球半導體產業的宏觀演進脈絡，主要在全景剖析E [...]
-
2026-09-09
從算力到電力｜AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性
隨著 AI 資料中心、先進製造與智慧工廠持續向南布局，南台灣正成為台灣下一波產業升級的重要基地。然而，在產業加速發展的同時，企業也面臨...
-
2026-08-28
新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性
全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已...
-
2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
-
2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有