2026年中國智慧製造加速落地,從平台建設走向機器人化執行

中國智慧製造已由示範建設進入整合深化期,升級重心不再侷限於設備自動化與工廠數位化,而是轉向資料、模型、平台、工業軟體與現場控制的系統整合。背後驅動力同時來自十年來的政策接力與工業AI技術在202 [...]

Wi-Fi 8商用化進程與市場發展階段預估

Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)生態系正快速成形,商用化已進入關鍵驗證階段。以高可靠性、低延遲與多AP協同為核心,Wi-Fi 8不僅大幅提升企業網路與AI應用的穩定性,也帶動新一波市場需求 [...]

IC製造 2026-05-25

歷代GPT可處理之Token數量

本篇報告首先聚焦於HBM何以在LLM與AIGC應用發展過程中扮演關鍵角色,接著從HBM的升級路徑著手,探究其如何透過異質記憶體整合策略擴大容量、升級頻寬以應對未來的AIGC應用需求。 [...]

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新聞稿

記憶體漲價帶動提前拉貨,1Q26全球電視出貨創疫情後同期新高

根據TrendForce最新調查,2026年第一季全球電視品牌出貨量達4,712萬台,年增 [...]

北美CSP大舉購置NVIDIA GB/Rubin整櫃式方案,2026年AI推論算力將躍升1.2倍

根據TrendForce最新AI產業研究,北美五大雲端服務供應商(CSP)為擴大AI訓練和 [...]

QD-OLED面板供應助力,1Q26全球OLED監視器出貨年增78%

根據TrendForce最新調查,2026年第一季OLED監視器產業因面臨淡季,加上202 [...]

2Q26 Mobile DRAM合約價續強,壓縮智慧手機產量

根據TrendForce最新記憶體調查,2026年第二季 Mobile DRAM合約價持續 [...]

輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究,隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將 [...]