AI伺服器電源完整性升級，推動矽電容與MLCC走向互補分工
AI伺服器電源完整性需求正從板端延伸至封裝內部，推動電容技術從傳統MLCC走向矽電容與MLCC的分層互補。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf與電源模組中的主力元件，負責系統級去耦 [...]
Wireless Japan 2026展出主題
全球通訊產業正處於從5G邁向Beyond 5G/6G的關鍵轉折點，隨著2030年次世代通訊技術商用化的目標確立，2026年被視為6G技術國際標準(ITU/3GPP)制定的決定性時期。 Wirel [...]
中系晶圓代工廠特殊製程平台技術Roadmap
全球晶圓代工市況概覽 晶圓代工產能建置與地緣政治影響 全球成熟製程擴產與製程開發進度 拓墣觀點 [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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