從法規監管到算力主權:區塊鏈金融的技術演進與挑戰

隨著加密貨幣法規加速落地,零知識證明(ZKPs)成為兼顧隱私與合規的關鍵,標準化可望加速公有鏈商業應用。在技術面上,權益證明與L2擴容有效突破效能瓶頸,AI代理則推動交易自動化與風險管理。然而, [...]

汽車科技 2026-02-23

2025~2030年全球新車銷售動力比重預測

2030年預估新車市場中仍有約49%為燃油車,由於燃油車仍在汽車市場中占有舉足輕重的角色,因此車廠希冀能透過注入智慧化功能來活化燃油車市場,並提高自身競爭力。燃油車雖因物理限制,使之承載高階智慧系統遭 [...]

LED 2026-02-23

2026~2030年紅外線感測應用總覽

2026年紅外線感測與紫外線固化殺菌市場分析,紅外線感測隨品牌策略規劃,五大關鍵議題:(1)消費電子:屏下3D感測、屏下距離感測器、生物感測;(2)智慧座艙/先進駕駛輔助系統:駕駛/乘員監控系統;(3 [...]

  • 面對運算需求的加速成長,產業底層邏輯正發生結構性轉變,半導體已不再只是硬體效能的堆疊,而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D/3D ...

  • 面對 AI 算力需求的爆發性增長,次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升,AI 基礎設施逼近物理熱極限,架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...

  • 展望 2026 年,產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心,已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。

  • 隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速,企業面臨更複雜的資安挑戰,從多雲架構風險、零信任落實,到 DDoS 與 APT 等進階攻擊,皆需...

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]