2026年HBM4量產動能下的全球市場格局與產業領導者
- AI正在重塑記憶體產業版圖
- DRAM產能持續轉向AI應用
- AI熱潮帶動HBM需求強勁成長
- DRAM價格上漲推動H [...]
AI+WaterOps生態系藍圖(含韓國瑞山市個案)
本篇報告深度解析WaterOps核心演進，強調AI多層次模型如何將水務系統轉化為具備「自癒能力」的智慧節點。在關鍵技術上，GaN/SiC的導入徹底強化泵站能效，驅動「碳中和水廠」轉型，使水務資源得以資 [...]
EIC與PIC測試要求
隨著共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)從實驗室走向商業化，檢測成為CPO實現可量產性、長期系統穩定性的關鍵。然而，CPO檢測目前仍面臨對位精度要求提升、自動化程度不足、PIC [...]
-
2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
-
2026-01-29
AI Infra 解鎖未來算力｜線上研討會
面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...
-
2026-01-06
2026 科技佈局 • 決勝未來
展望 2026 年，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。
-
2025-12-05
資安先機，韌性決勝 | AI資安新防線
隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速，企業面臨更複雜的資安挑戰，從多雲架構風險、零信任落實，到 DDoS 與 APT 等進階攻擊，皆需...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有