2026年物聯網產業前景:從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構

2026年物聯網產業正迎來關鍵轉折,由單純的資料收集,邁向「邊緣決策」戰略新局。隨著硬體算力與經濟合理性達成黃金交叉,決策權正由雲端下沉至邊緣節點,驅使晶片從連接元件升級為系統級價值核心。本篇報 [...]

AI眼鏡改造優勢

2025下半年AI智慧眼鏡在技術成熟與產品路線收斂帶動下,正式進入結構性擴張階段。隨著SoC架構與大語言模型策略逐步成形,不顯示路線成為品牌推動商業化的優先選擇,市場亦開始出現實質出貨與放量跡象。然而 [...]

汽車科技 2026-02-10

Tesla FSD授權模式vs. NVIDIA開源模式

2025年底~2026年初NVIDIA先後在NeurIPS與CES發布DRIVE Alpamayo 1推理視覺-語言-行動模型(VLA),並宣布Alpamayo全棧開源。本篇報告將從產業研究角度,剖析 [...]

  • 面對運算需求的加速成長,產業底層邏輯正發生結構性轉變,半導體已不再只是硬體效能的堆疊,而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D/3D ...

  • 面對 AI 算力需求的爆發性增長,次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升,AI 基礎設施逼近物理熱極限,架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...

  • 展望 2026 年,產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心,已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。

  • 隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速,企業面臨更複雜的資安挑戰,從多雲架構風險、零信任落實,到 DDoS 與 APT 等進階攻擊,皆需...

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新聞稿

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]

承受CPU、記憶體價格雙漲壓力,預估1Q26筆電出貨季減14.8%

預估1Q26全球筆電出貨季減14.8%,2Q26溫和季增 記憶體、CPU、PCB [...]

AI運算架構升級推升記憶體市場產值有望於2027年再創高峰,估年增率超過50%

根據全球市場研究機構TrendForce最新研究,AI的創新帶來市場結構性變化,資料的存取 [...]