伺服器 2026-06-17

MLCC與矽電容比較

AI伺服器電源完整性需求正從板端延伸至封裝內部,推動電容技術從傳統MLCC走向矽電容與MLCC的分層互補。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf與電源模組中的主力元件,負責系統級去耦、濾波 [...]

AI關鍵軟硬體 2026-06-17

NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem合作夥伴牆

COMPUTEX 2026以「AI Together」為核心,聚焦「實體AI」與「代理AI」,揭示AI發展轉向系統整合與產業落地,展會呈現整機櫃整合的「AI工廠」硬體藍圖,而CPU的重要性再次重現,散 [...]

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新聞稿

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量,凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出,NVIDIA決議將次世代Ve [...]

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示,2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支, [...]