北美50GW資料中心供電荒與電網制度分析

北美資料中心的瓶頸已從機櫃移到送電端,未來限制產業的不再是機房興建,而是電網把電送進來的速度。預估到2030年美國約有48.6GW已承諾的資料中心用電無法照原時程通電,PJM、ERCOT與MIS [...]

汽車科技 2026-10-01

2025上半年vs. 2026上半年L2新能源車採用自研晶片比重

新車市場成長放緩,加劇車企間的競爭,以提升安全與駕駛體驗為核心的智慧駕駛系統已成為市場競爭主軸,帶動高階輔助駕駛滲透率顯著成長。隨著多模態大模型與多感測器融合的導入,算力需求大幅飆升,智駕晶片占域控制 [...]

伺服器 2026-09-30

傳統冷板與SK hynix iHBM散熱結構比較

AI運算平台由GPU擴展至客製ASIC,高密度機櫃與3DIC封裝同步提高功耗與熱密度,使散熱問題由單一冷板逐步延伸至機櫃流體管理、系統驗證與封裝內熱阻。產業布局可觀察到晶片端的散熱設計持續客製,機櫃端 [...]

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新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]