自主工廠競爭轉向執行權,工業控制與治理能力成為落地關鍵

AI逐步取得更多製造決策與執行能力,自主工廠的應用也開始由局部流程延伸至工程控制、跨流程協同與現場設備執行。當AI運算、Agent、工業控制系統與實體設備需要形成穩定閉環,製造自主化的核心將轉向 [...]

主要智慧手機組裝基地的分工本地化程度

本篇報告聚焦全球智慧手機產業重組現況,受到記憶體成本推升與關稅政策轉變影響,全球出貨規模面臨顯著衰退。面對低階市場收縮,品牌大廠採取壓縮毛利率與聚焦高階機種的應對策略,而供應鏈正朝印度與越南深化布局, [...]

2025~2031年全球PMIC市場規模預估

受惠於AI、車載電氣化與資料中心需求爆發,2026年全球PMIC市場規模預計達447億美元(年增8.4%)。隨著AI晶片功耗衝破1kW,PMIC已由傳統電壓轉換升級為「智慧能源調度核心」,並聚焦在IV [...]

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]