CSP自研晶片對傳統網通IC廠的衝擊
- AI時代下的CSP晶片自主化
- CSP自研版圖：從運算晶片走向網路基礎設施
- 自研有界：網通IC市場走向雙軌發展
- 標 [...]
2026～2027年全球摺疊機市場與產品趨勢
全球摺疊手機市場現況 iPhone Duo產品布局 iPhone Duo供應鏈布局與台灣廠商切入機會 摺疊手機市場展望：Apple進場後的市場競爭格局 拓墣觀點 [...]
2024～2028年全球半導體設備銷售額預估
受益於AI算力驟增與前沿邏輯微縮，前段WFE受埃米級和HBM、DRAM與NAND等記憶體驅動強勁，後段封測亦隨著CoWoS、SoIC與Hybrid Bonding迎來測試需求。面對歐美管制，中國則走「 [...]
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2026-11-19
AI For X 跨域雲到端的 AI 協作信任生態
生成式 AI 時代，企業正迎來下一個關鍵轉折！AI 不再只是協助產出內容，而是逐步具備判斷、協作與自主執行能力，成為企業裡的新型「數位...
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2026-11-05
AI NEXT｜2027 科技產業大預測
AI 正從單一技術與產品應用，逐步成為驅動全球科技產業發展的底層力量。從 Agentic AI、基礎建設、Edge AI 到實體 AI...
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2026-09-09
從算力到電力｜AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性
隨著 AI 資料中心、先進製造與智慧工廠持續向南布局，南台灣正成為台灣下一波產業升級的重要基地。然而，在產業加速發展的同時，企業也面臨...
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2026-08-28
新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性
全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已...
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