全球智慧手機供應鏈重組：市場趨勢、供應鏈布局與品牌策略
本篇報告聚焦全球智慧手機產業重組現況，受到記憶體成本推升與關稅政策轉變影響，全球出貨規模面臨顯著衰退。面對低階市場收縮，品牌大廠採取壓縮毛利率與聚焦高階機種的應對策略，而供應鏈正朝印度與越南深化 [...]
SEMICON Taiwan 2026之十五大關鍵產業議題
半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」於9月2～4日在台北南港舉行，本屆以「Transform Tomorrow共構未來」為核心主題，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，展 [...]
2026 TAIROS展出重點對應AI五層架構
2026 TAIROS顯示台灣自動化產業正加速向Physical AI延伸，關鍵零組件由分立元件走向致動與關節模組，AI視覺則由辨識進一步整合感知、規劃與控制；Edge AI、數位孿生與多機協作同步推 [...]
-
2026-09-09
從算力到電力｜AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性
隨著 AI 資料中心、先進製造與智慧工廠持續向南布局，南台灣正成為台灣下一波產業升級的重要基地。然而，在產業加速發展的同時，企業也面臨...
-
2026-08-28
新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性
全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已...
-
2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
-
2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有