NEPCON OSAKA 2026觀察：AI Server推動日本電子製造鏈升級
NEPCON OSAKA 2026於2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka舉行，展出範圍涵蓋電子部品・材料、印刷電路板、實裝與製造設備、EMS、檢測設備與功率元件等。日本電子製造 [...]
華為從感知、決策、控制全面打通物理AI網絡
2026年北京車展概述 智慧車載晶片商話語權大增 物理AI加速上車 拓墣觀點 [...]
A-IoT與RFID單位預期部署成本黃金交叉
全球物聯網設備規模持續擴張，能源成本與廢棄物壓力已成為大規模IoT部署的結構性瓶頸，驅動廠商轉向無電池架構。隨著3GPP R-19標準化與基礎設施原生化，單一節點部署成本從千美元級驟降至美分級，「連接 [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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