推理時代下的中國AI基礎設施：系統化整合與Token商業化趨勢
在政策引導與產業配合的雙重作用下，中國AI基礎設施持續朝向軟硬體系統化整合的發展方向，透過標準化解決異構晶片相容性與穩定性問題，並加速推動從國產AI晶片到「萬卡集群」的完整技術自主化進程。隨著推 [...]
各大廠的2.5D、3D封裝平台
2026年8月OCP APAC展會，台積電、日月光、AMAT等廠商皆不約而同提到3D IC未來趨勢；在9月Semicon中，台積電、日月光發起的3DIC先進封裝製造聯盟(3DICAMA)進一步舉辦3D [...]
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2026-09-09
從算力到電力｜AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性
隨著 AI 資料中心、先進製造與智慧工廠持續向南布局，南台灣正成為台灣下一波產業升級的重要基地。然而，在產業加速發展的同時，企業也面臨...
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2026-08-28
新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性
全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已...
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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