全球晶片產業收購案一覽 晶片大廠收購動態-1 晶片大廠收購動態-2 綜整研析 拓墣觀點 [...]
量子電腦有望掀起下一波運算革命,無論是傳統資通訊大廠或新創廠商都積極投入各相關領域,惟目前仍處於起步階段。本篇報告即聚焦於現階段量子電腦產業發展,分析未來主流應用領域、商業模式,並掌握指標大廠動向。 [...]
隨著AR/VR裝置往獨立式或外接智慧型手機等可攜帶的方案發展,所採用的追蹤定位技術逐漸轉為由內而外追蹤技術為主,該技術主要透過相機模組的影像進行分析,再搭配IMU的資料補正,使得相機模組和MEMS元件逐漸成為AR/VR裝置需搭配的設計。此外,為了提供更佳AR影像效果,AR應用也逐漸透過影像辨識進行空間座標定位。 [...]
車輛上的感測器數量與種類不斷增多,且各感測器皆有優缺點,因此多感測器的融合技術成為一大重點,廠商皆有自己的融合作法,使得多感測融合方式並未有標準方式。隨著自駕等級提高,許多情境下的車輛要能自行駕車而不需人為干預,意味車輛上的自駕演算法擔負極重大責任,因此車廠皆希望能掌握在手,使得以單一融合算法的後融合與集中運算的集中式架構為發展趨勢。 [...]
現行被動元件廣泛應用於5G通訊、消費性電子與車用領域中,雖目前主流市場仍以電容元件為主,但因產品特性與應用需求,電阻和電感尚為不可或缺關鍵。由於中美貿易戰和新冠肺炎疫情影響下,晶片電阻和電感大廠於營收表現上雖略有不同,然隨著新冠肺炎疫苗逐步問市和終端需求漸起下,預期2021年營收有望接續上揚。 [...]
隨著手機功耗持續提升,電池容量提升速度追趕不及,智慧型手機面臨需1日1充至1日多充的困境,但在電池容量短期難以解決下,品牌手機廠商開始導入有線快充,期望緩解消費者電量焦慮。目前全球已超過8成的智慧型手機搭載有線快充,預期未來搭載率將持續提升,目前主流充電功率為15~30W,部分品牌手機廠於2020年已開始搭載百瓦以上快充功率,預計百瓦以上功率的有線快充於20 [...]
相較於封測、製造與設備領域,中國本土材料供應鏈仍處於起步階段。隨著中國扶植半導體製造供應鏈的力道持續強化,預期半導體材料供應鏈有望加速發展,而由國際大廠壟斷的半導體製造材料尤為重點項目。本篇報告一方面分析中國推動半導體國產替代之背景因素與2020年「集成電路新政」的提出,另一方面則聚焦於中國本土半導體製造材料供應鏈。 [...]
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