2014~2023年照明用LED產值

2014~2023年照明用LED產值

LED作為一種光源技術的半導體照明於產品特徵上具有高光效、長壽命、無污染、耐衝擊等明顯優勢,在產業特徵上則具有技術進步快、成本下降迅速等優勢。 LED經過2010~2019年長達近10年高速增長,已逐步取代包括白熾燈、節能燈、金屬鹵素燈等競爭性技術的照明產品。然近年隨著逆全球化、疫情衝擊與地產市場疲軟等外部環境衝擊,半導體照明產業自身也進入成熟期,逐漸 [...]

InP元件與GaAs元件現階段主要應用領域

InP元件與GaAs元件現階段主要應用領域

過去一段時間裡,第二類半導體GaAs元件與InP元件的應用分野尚屬明確,惟隨著新應用不斷浮現、終端裝置持續發展,此分野可能漸趨模糊。本篇報告主要在分析InP元件的應用優勢,同時探索其發展契機,並掌握有關供應鏈的動態。 [...]

元宇宙服務基礎架構

元宇宙服務基礎架構

由於元宇宙服務跨越實體空間的限制,打造現實與虛擬融合的世界,在網路邊界逐漸模糊的情況下,也衍生出各式資安疑慮。而機器學習模型能夠與區塊鏈共同建立去中心化分散式學習系統,強化穩定性和通用性。此外,標準和法規的制定是確保元宇宙安全之基礎,隨著元宇宙逐步發展,預期相關法規也將持續跟進研擬。 [...]

由AI驅動之未來工作角色

由AI驅動之未來工作角色

全球AI產業發展 AI重塑工作場景與應用 科技大廠面臨AI人才挑戰 拓墣觀點 [...]

2024-07-15 謝雨珊
透過App Intents Framework,Apple首先將開放此12項類別之應用進行串接

透過App Intents Framework,Apple首先將開放此12項類別之應用進行串接

隨Gen AI問世後颳起的AI旋風吹向智慧型手機領域,品牌廠陸續在新手機上搭載人工智慧相關的新功能,希冀在人工智慧熱潮下,能驅動消費者換機,然過去一直是引領產業創新的Apple卻遲遲沒有明確動作,因此WWDC 2024在正式揭開序幕前一直被市場視為Apple在AI賽道上力挽狂瀾的關鍵,隨WWDC 2024落幕,Apple終於正式確定加入智慧型手機的AI賽道, [...]

MWCS 2024展會重點

MWCS 2024展會重點

MWCS 2024聚焦主題與趨勢 MWCS 2024大廠展出重點 拓墣觀點 [...]

2024-07-11 謝雨珊
日本振興半導體的重心-補上40nm以下製造缺口

日本振興半導體的重心-補上40nm以下製造缺口

日本半導體新時代:政府助力下的創新與崛起 [...]

三大中系晶圓廠動態舉要

三大中系晶圓廠動態舉要

由於製程技術上的限制,中國現階段仍以28nm以上成熟製程為主,在產能不斷擴充的情況下,有望於2027年成為全球最大的成熟製程供應國,而面對可能的產能過剩問題,其對晶圓市場的影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 [...]

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新聞稿

2025年手機面板出貨量微跌1.7%,陸系廠商占比可望逾70%

根據TrendForce最新調查,雖然2024年整體手機市場預估僅小幅成長3%,但二手機與 [...]

鴻海深化固態電池布局,或先拿二輪車練兵

鴻海集團子公司富士康近日於中國河南全資成立富士康新能源電池(鄭州)有限公司,經營範圍包含電 [...]

傳TSMC將嚴審中國AI晶片客戶開案,營收受影響幅度落在5~8%

市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨,以及未來若中國 [...]

HBM5 20hi後產品確定將採Hybrid Bonding技術,可能引發商業模式變革

HBM產品成為DRAM產業關注焦點,連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進 [...]

2025年成熟製程產能年增6%,中系代工廠貢獻最多

根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成 [...]