2016～2021年全球半導體市場規模
全球半導體產業現況 全球IC設計產業現況 全球晶圓代工產業現況 全球封測產業現況 重要收購案剖析 華為禁令現況盤整 拓墣觀點 [...]
2019～2023年全球無線通訊基地台散熱解決方案市場規模
機械設備或電子元件的運作過程往往會產生熱，並逐步推升設備與元件溫度，若不能將熱有效排出，則設備與元件可能因溫度過高而無法運作，各式散熱解決方案也成為穩定機械設備、電子元件關鍵。本篇報告主要在剖析散熱組件的應用類別、驅動未來散熱需求的重點領域，以及各散熱組件的主要供應商。 [...]
天璣中低階系列處理器導入矩陣
2020年已逐漸接近尾聲，身為全球最大智慧型手機市場的中國，在中國政府政策引導下不斷壓低5G手機價格，更已出現999元人民幣售價。綜觀Qualcomm與聯發科在市場競爭狀況，儘管聯發科天璣1000系列在2020年第一季面臨幾乎沒有高階機種採用窘境，但天璣800與720先後發布後，在中美貿易戰和成本結構優勢等因素逐漸發酵下，截至2020年9月底前，一線手機大廠 [...]
台積電推出3D Fabric平台並導入CoWoS封裝技術
現行封測發展趨勢，主要憑藉於終端產品功能性升級而逐步提升。面對HPC晶片低功耗和高效能等特性需求，雖台積電因一條龍服務幾乎搶占多數市場，但Intel與封測代工廠商仍未放棄，以及5G、AI與IoT等需求漸增，面板級封裝技術也將逐步滲透至中、低階產品中；此外，終端產品功能增加，相關廠商也衍生雙面SiP(系統級封裝)技術精進，由此可知，先進封裝發展腳步仍未停歇。 [...]
2019～2025年全球工業機器人市場規模預估
由於新冠肺炎疫情衝擊，導致全球企業皆面臨勞動力、營運、財務、給付薪資與償債的循環問題，相繼提出裁員計畫、申請破產保護。即使全球政府強力執行財政、貨幣政策刺激市場，但由於新冠肺炎疫情不斷擴張，反而使產業復甦速度變得更為趨緩，航空產業、汽車產業就是典型實例。 因此航空和汽車產業為了彌補勞動力缺口，開始採納工業機器人與生產自動化維持既定生產，其中航空產業商機 [...]
華碩發布全球首款Wi-Fi 6E路由器Rapture GT-AXE11000特性
2020年IFA(Internationale Funkausstellung Berlin，柏林國際消費類電子產品展覽會)無懼新冠肺炎疫情於2020年9月3～5日於德國舉行，且首次採用線下與線上並行方式運行。不僅5G移動通訊屬IFA 2020關注議題，值得留意的尤以華碩發布全球首款Wi-Fi 6E路由器，Wi-Fi 6E亦為室內通訊拉開序幕；此外，更延伸探 [...]
強固型電腦垂直應用領域與內容
強固型電腦(包含筆記型電腦、平板和手持式等3種規格)指具備堅固耐用的電腦設備，該市場屬高度客製化、少量多樣的利基市場，強調可靠度與耐用性。隨著各產業數位化趨勢帶來多元化的垂直應用領域與使用場景，醞釀強固型電腦商機，本篇報告將從強固型電腦應用市場與產品發展趨勢、區域市場發展與主要廠商動態(Pansonic、神基與Dell等)，探討當前強固型電腦市場趨勢。 [...]
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