2022~2028年全球汽車感測器市場規模預估

2022~2028年全球汽車感測器市場規模預估

全球汽車產業發展加速革新,以電動車、自動駕駛技術為主,軟體定義汽車為輔,貫穿安全、高效與綠色的發展願景,同時也為汽車感測器創造一片新藍海。 [...]

電驅模式比較

電驅模式比較

全球電動車市場分析 全球牽引逆變器市場現況分析 全球牽引逆變器市場未來趨勢預測 拓墣觀點 [...]

2024-07-08 王昊駿
中國封測廠商的先進封裝技術布局

中國封測廠商的先進封裝技術布局

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據4成和2成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況,中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局,透過成熟製程晶片與先進封裝技術的Chiplet,有望達到媲美先進製程晶片的效能。 [...]

液冷散熱系統六大關鍵零組件台灣廠商舉要

液冷散熱系統六大關鍵零組件台灣廠商舉要

以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,Computex 2024緊跟全球產業發展與AI趨勢,六大展區當中的「AI運算暨系統解決方案區」規模占據展區一半以上,其中有多家伺服器供應鏈的重要廠商共襄盛舉,包括鴻佰、緯穎、雲達、英業達、台達電等廠商展出產品服務,除了展出NVIDIA GB200 NVL 72機櫃之外,也有多家供應商推出採用彈性 [...]

2024-07-04 周知穎
2024年各製程節點光罩成本

2024年各製程節點光罩成本

IC設計流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End),前者以功能設計為主,後者以布局為主,而從事IC設計服務的廠商主要包含IC設計廠商與IC設計服務廠商,IC設計廠商主要專注於Front-End Design,而IC設計服務廠商則專注於Back-End Design,因此本篇報告將分別探討I [...]

2024年全球IC設計服務市場終端應用占比預估

2024年全球IC設計服務市場終端應用占比預估

全球IC設計服務市場狀況 全球主要IC設計服務廠商動態 全球主要IC設計服務廠商營收業務組成 拓墣觀點 [...]

2024-07-03 李庭宇
2020~2024年電視品牌出貨市占率變化

2020~2024年電視品牌出貨市占率變化

2024年4月中旬,IMF表示全球將再呈現經濟放緩但穩定成長的一年,美國強勁表現將帶領全球經濟克服許多逆風,包括通膨居高不下、中國和歐洲需求疲軟與區域戰爭的外溢效應。觀察全球電視需求,三大主要銷售地區,北美受美國消費動能依舊,加上品牌低價促銷策略奏效,電視需求仍有支撐;歐洲2023年受通膨影響需求委靡呈現衰退,2024年運動賽事讓低迷需求注入活水;中國近年電 [...]

2021~2023年折疊式智慧型手機平均最低訂價與同期iPhone基本款比較

2021~2023年折疊式智慧型手機平均最低訂價與同期iPhone基本款比較

在全球智慧型手機市場趨於成熟飽和之際,折疊式智慧型手機的出現,為Android陣營的智慧型手機品牌廠重新找到增長動能,然折疊的產品概念固然吸睛,要完美實踐卻絕非易事,加上折疊式智慧型手機相較傳統非折疊式手機,增加可彎折的螢幕蓋板與特殊的鉸鏈結構,使其生產成本上升,進而推高售價。 儘管隨各Android品牌紛紛加入折疊式智慧型手機市場,使旗下供應鏈的參與 [...]

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新聞稿

2025年手機面板出貨量微跌1.7%,陸系廠商占比可望逾70%

根據TrendForce最新調查,雖然2024年整體手機市場預估僅小幅成長3%,但二手機與 [...]

鴻海深化固態電池布局,或先拿二輪車練兵

鴻海集團子公司富士康近日於中國河南全資成立富士康新能源電池(鄭州)有限公司,經營範圍包含電 [...]

傳TSMC將嚴審中國AI晶片客戶開案,營收受影響幅度落在5~8%

市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨,以及未來若中國 [...]

HBM5 20hi後產品確定將採Hybrid Bonding技術,可能引發商業模式變革

HBM產品成為DRAM產業關注焦點,連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進 [...]

2025年成熟製程產能年增6%,中系代工廠貢獻最多

根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成 [...]