前鏡頭較前代增加ToF鏡頭或紅外線鏡頭的機型
智慧型手機已逐漸進入產品成熟期，手機廠商在硬體規格的競爭也越趨激烈，難以出現讓大眾眼睛為之一亮的新硬體，因此如Apple強調轉型軟體與生態系廠商，Google也持續開發更多AI軟體應用服務，並優先搭載自家Pixel手機。 隨著視訊功能加強、人臉與手勢辨識等應用增加，越來越多AI運算結合前鏡頭使用的App，未來將帶動手機前鏡頭規格提升。此外，AI運算最關 [...]
台積電InFO-AiP結構示意圖
隨著5G時代逐步到來，手機終端產品厚度及元件尺寸微縮已逐漸成為趨勢，在此發展脈絡下，AiP封裝技術已成為毫米波通訊首選方案。面對Qualcomm推出的AiP模組，各廠商無不相繼投入於此，其中又以台積電與日月光最積極，期望藉此搶占5G市場應用商機。 [...]
5G在AR/VR上的應用領域
隨著5G建設展開與5G智慧型手機推出，使得5G應用和落實越來越受到關注，除了手機產業外，AR/VR的5G應用也成為廠商關注重點，包括晶片商和電信商也積極促使更多5G應用情境誕生，並與AR/VR廠商攜手合作，希望打造5G的AR/VR產品，創造新市場價值。 [...]
2007～2019年全球衛星產業總收益
全球對頻寬通訊的需求持續攀升且不侷限任何地點，需要的數據速率與容量也越大。目前通訊衛星的軌道高度主要分布在1,000～1,500km，頻段主要集中在Ku、Ka、V頻段，在此情況下，衛星軌道與頻譜的競爭也將越加激烈；再者，國際電信聯盟(ITU)對軌道與頻譜的規範是在既定時間內仍有效占有，但若無法如期發射衛星也將會失效。因此預計下一階段發射計畫時，各廠商都會設法 [...]
2013～2022年智慧型手機生物辨識滲透率
智慧型手機與生物(指紋)辨識 指紋辨識技術現況 屏下指紋辨識(FoD)展望 拓墣觀點 [...]
SiC、GaN產業鏈舉要
在部分高電壓、高溫、高頻率應用領域中，Si元件受限材料特性，已不易滿足終端產品的性能需求，SiC、GaN元件乃乘勢而起。本篇報告除了分析SiC、GaN應用領域、預估市場規模外，同時探討中國龐大需求的背景因素，以及在基板、磊晶、設計、製造等領域的中國指標廠商動態。 [...]
中國武漢面板前端產能一覽表
面板前段製程因仰賴高度自動化生產，目前並未聽到疫情影響投片的消息。京東方10.5代新線因設備端技術支援人員返國，量產爬坡速度恐怕得在原來規劃基礎下延宕至少一個季度。 2020年2月電視面板出貨量勉強能達到疫情發生前設定目標的85%，但監視器面板與NB面板達成率恐怕僅有70～75%，主要差異來自IT面板對模組段製程人工與材料有更高要求。因疫情影響導致面板 [...]
2015～2019年中國廠商OLED設計產能
中國面板廠產能一路攀升，對全球面板業造成衝擊，隨中國官方將目光轉向OLED面板，面板市場勢必再起波瀾。本篇報告主要在掌握中國政府的政策方針、面板廠擴產情況與布局，同時分析OLED面板的應用領域和市場趨勢。 [...]
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有