EDA廠商於SiP先進封裝技術演進發展
針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容，主要以異質整合先進封裝為題，深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形，並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點，探討先進封裝技術在EDA工具的協助下，實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。 [...]
2015～2019年全球TV出貨量
隨著人工智慧(AI)再次蔚為風潮，人工智慧電視(AI TV)承繼智慧電視(Smart TV)於市場現蹤，當電視遇見AI，從核心的影音功能到控制、內容功能都可能發生改變。TV品牌大廠從各自方向切入AI TV，或將AI技術導入主攻影音效能提升，或強調增添語音、手勢控制，或藉由辨識圖像提供額外資訊與導購，或從使用者觀看模式、聲紋辨識與加裝鏡頭辨識人像等，為使用者打 [...]
全球汽車產業價值鏈運作模式改變
SEMICON Taiwan過去展出重點一向以半導體設備與材料為主，隨終端應用如AI、5G與車用興起，終端應用也成該展會一大亮點，在上下游彼此串連下，更可看到應用鏈完整樣貌；車用電子也是如此，在車廠OEM領頭下改變產業供應鏈運作模式，不僅提升車輛系統開發速度，同時也加速半導體廠商布局，連帶使半導體設備廠動作越積極，化合物功率半導體廠商導入8吋廠量產將指日可待 [...]
2.5D封裝技術演進圖
針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容，主要以異質整合先進封裝為題，深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形，並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點，探討先進封裝技術在EDA工具的協助下，實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。 [...]
AI TV三大功能面向
隨著人工智慧(AI)再次蔚為風潮，人工智慧電視(AI TV)承繼智慧電視(Smart TV)於市場現蹤，當電視遇見AI，從核心的影音功能到控制、內容功能都可能發生改變。TV品牌大廠從各自方向切入AI TV，或將AI技術導入主攻影音效能提升，或強調增添語音、手勢控制，或藉由辨識圖像提供額外資訊與導購，或從使用者觀看模式、聲紋辨識與加裝鏡頭辨識人像等，為使用者打 [...]
各廠商創作者NB價格分布
全球NB出貨量減緩，2015～2019年維持約1.60～1.64億台，消費性NB市場動能來自於電競、輕薄NB。2019年Intel喊出「創作者」市場，NVIDIA則推出Studio RTX計畫，已有7家品牌廠加入。台灣NB廠商更積極以子品牌或系列產品搶攻創作者市場。由於創作者NB市場剛起步，因此本篇報告將著重各廠商動態和行銷策略等，試圖描繪整體創作者NB市場 [...]
IaaS、PaaS與SaaS服務管理比較
雲端技術與物聯網的連結多應用在系統層部分，諸如雲端計算、大數據與AI演算法等能力支援平台，抑或物聯網終端管理的雲平台，並根據其提供服務產品之標的是基礎架構、平台或軟體，而有IaaS、PaaS、SaaS三類主要商業模式。綜觀現行雲端服務大廠市場版圖，仍以AWS為主要領跑者，各廠商於AI、ML、混合雲與區塊鏈等應用發展上亦各有千秋。 本篇報告將就雲端市場市 [...]
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