2015～2020年全球遊戲機銷售量
當PS4和Xbox One銷售量走下坡時，市場已開始期待次世代遊戲機推出，雖然Microsoft和Sony皆表明不會在2019年上市銷售新機，但仍公開大部分新主機的硬體規格，使市場猜測2020年是否就能看到新主機上市。在此同時，遊戲機廠商也逐漸調整自身策略目標，新主機硬體規格已不再是市場競爭重心。 [...]
Samsung Electronics於MWCS 2019展示的解決方案一覽
CES ASIA 2019後，上海更重要的重頭戲莫過於MWCS 2019，從現場大量人潮、3天密集論壇與研討會內容來看，MWCS 2019在亞洲通訊市場扮演角色儼然居於領導地位，且中國廣大市場帶來龐大人口紅利，孕育出相當完整的通訊生態系統，使展場內外處處呈現5G與諸多垂直應用場景結合的技術展示。值得注意的是，中興通訊帶頭宣示投入7nm基地台晶片研發，展場中也 [...]
2015～2018年全球功率半導體市場情形
現行功率半導體使用的元件材料多以Si基板為主，隨著車用、消費型電子及工業領域發展，為求達到微縮元件尺寸和輕量化等目的，第三代半導體(SiC及GaN)材料逐漸受到重視；此外，SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree，其營收與經營策略也將影響功率半導體發展趨勢，是後續觀察指標。 [...]
AI部署於雲端或邊緣運算的選擇
消費者與企業用戶近年已深入雲端並大量運用，透過網路實現隨時隨地依所需運用資源，隨著物聯網興起，更多設備連結產生大量數據，多元場景對處理與分析也產生進一步需求，能為現場即時決策提供動力的邊緣運算遂應用而生，解決雲端運算頻寬有限、通訊延遲、資料隱私及網路覆蓋等問題；此外，在數據海量化和硬體高效化等驅動力下促使邊緣計算結合AI，使物聯網解決方案對企業而言更易部署且 [...]
2015～2023年電競NB出貨與占比推估
2015～2018年NB年出貨量反覆於1.61～1.65億台浮動，似有築底跡象，惟NB市場能否脫離下行軌道還有待觀察。由於輕薄NB與電競NB有望成為驅動NB市場主力，本篇報告將進一步分析兩者發展趨勢，以期掌握整體NB市場未來動態與走向。 [...]
2016～2019年功率半導體市場類型
現行功率半導體使用的元件材料多以Si基板為主，隨著車用、消費型電子及工業領域發展，為求達到微縮元件尺寸和輕量化等目的，第三代半導體(SiC及GaN)材料逐漸受到重視；此外，SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree，其營收與經營策略也將影響功率半導體發展趨勢，是後續觀察指標。 [...]
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