Topology Research Institute｜TRI 拓墣產業研究院

車輛供應鏈模式變化

車輛的軟硬體架構處於轉變中，硬體架構從分散式走向域集中式，而軟體架構設計概念轉向SOA(Service-Oriented Architecture)，從過往的軟硬體深度嵌合走向軟硬體解耦，從而實現軟體定義汽車。車廠積極投入資源在軟體應用層、中間件與作業系統，前兩者目前多與外部廠商合作，相較之下作業系統的自主開發比重高。軟體的重要性提高後，也影響供應鏈的樣貌與 [...]

2024-05-02 陳虹燕

2024、2026年中國AI的推論與訓練應用占比預估

中國生成式AI發展持續火熱，且應用場景持續擴散，隨著長文本需求增加，產生更多運算需求；與此同時，美國禁令與中國自主化政策持續發酵，促進中國AI伺服器走向全面國產化。隨著推理應用增加，中國國產AI伺服器可望滿足推理需求。 [...]

2024-04-30 拓墣產業研究院

2022～2028年全球機器人大模型市場規模預估(含計畫性投資)

人型機器人正快速擴大應用生態，作為機器人最終型態的智慧設備，將再次掀起AI浪潮，其仰賴的「AI晶片」、「感測器」等硬體供應商蓄勢待發，尤以NVIDIA、Amazon與Microsoft等廠商。 [...]

2024-04-29 拓墣產業研究院

量子運算應用探索

目前量子處理器以提高量子位元為首要目標，並強化糾錯與校正能力，期望能達到更大規模的實務應用。在軟體演算法方面同樣強調實務運作能力，搭配硬體技術的進步，期望能突破以往NISQ的框架。 [...]

2024-04-26 拓墣產業研究院

電子供應鏈範疇

國際社會越來越關注氣候變化和碳排放問題，尤其石化、電力、電子業等高碳排產業面臨收取碳稅、費與購買碳權第一波衝擊，目前環境部氣候變遷署已完成2021年289家廠商碳盤查作業，其中電力業占總排放量54.3%，累計約127百萬公噸二氧化碳當量，而電子產業需大量電力支援，相關廠商為第一波衝擊對象。面臨國際減碳趨勢，對有能力負擔綠色能源與技術的大型電子廠商而言，投資改 [...]

2024-04-26 拓墣產業研究院

全球機械產業發展趨勢

全球智慧機械產業發展智慧機械在智慧製造中扮演關鍵角色智慧機械大廠動態拓墣觀點 [...]

2024-04-26 謝雨珊

雲端AI晶片種類

雲端AI晶片市場狀況 AI ASIC廠商 IC設計服務廠商記憶體IP廠商拓墣觀點 [...]

2024-04-25 拓墣產業研究院

SiC、GaN元件應用電壓範圍

第三代半導體SiC、GaN在廠商競合關係中持續滲入功率半導體市場，在市場追求高壓、高功率應用需求下，GaN-on-Si HEMT已可於1.2kV下應用；SiC元件則是在2024～2025年陸續導入8吋晶圓量產，以降低元件單位成本。此外，許多廠商透過新技術和材料，有望大幅減少SiC和GaN元件成本，預計2025～2026年導入量產；其中，若得以實現平價的GaN [...]

2024-04-24 拓墣產業研究院