SoC與SiP的比較

SoC與SiP的比較

隨著摩爾定律的發展已逼近物理極限,成本也越來越高昂,半導體產業除了持續推進先進製程之外,也紛紛透過先進封裝的堆疊增加電晶體數量,並縮短晶片距離、加快晶片間電氣連結速度,進一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不應求外,「先進封裝」也成為半導體產業滿足晶片運算能力與延續摩爾定律的重要途徑。 [...]

2023年台灣電力公司各項發電與購電成本

2023年台灣電力公司各項發電與購電成本

晶圓代工產業屬於能源密集型產業,隨著燃料成本不斷提高與全球致力減少溫室氣體排放,其持續擴產之際所需承擔的能源成本正逐步攀升。本篇報告一方面分析能源成本上升之背景、趨勢及其對晶圓代工廠的影響,另一方面則聚焦台積電、聯電、世界先進與力積電採取之應對策略。 [...]

車輛供應鏈模式變化

車輛供應鏈模式變化

車輛的軟硬體架構處於轉變中,硬體架構從分散式走向域集中式,而軟體架構設計概念轉向SOA(Service-Oriented Architecture),從過往的軟硬體深度嵌合走向軟硬體解耦,從而實現軟體定義汽車。車廠積極投入資源在軟體應用層、中間件與作業系統,前兩者目前多與外部廠商合作,相較之下作業系統的自主開發比重高。軟體的重要性提高後,也影響供應鏈的樣貌與 [...]

2024-05-02 陳虹燕
2024、2026年中國AI的推論與訓練應用占比預估

2024、2026年中國AI的推論與訓練應用占比預估

中國生成式AI發展持續火熱,且應用場景持續擴散,隨著長文本需求增加,產生更多運算需求;與此同時,美國禁令與中國自主化政策持續發酵,促進中國AI伺服器走向全面國產化。隨著推理應用增加,中國國產AI伺服器可望滿足推理需求。 [...]

2022~2028年全球機器人大模型市場規模預估(含計畫性投資)

2022~2028年全球機器人大模型市場規模預估(含計畫性投資)

人型機器人正快速擴大應用生態,作為機器人最終型態的智慧設備,將再次掀起AI浪潮,其仰賴的「AI晶片」、「感測器」等硬體供應商蓄勢待發,尤以NVIDIA、Amazon與Microsoft等廠商。 [...]

量子運算應用探索

量子運算應用探索

目前量子處理器以提高量子位元為首要目標,並強化糾錯與校正能力,期望能達到更大規模的實務應用。在軟體演算法方面同樣強調實務運作能力,搭配硬體技術的進步,期望能突破以往NISQ的框架。 [...]

電子供應鏈範疇

電子供應鏈範疇

國際社會越來越關注氣候變化和碳排放問題,尤其石化、電力、電子業等高碳排產業面臨收取碳稅、費與購買碳權第一波衝擊,目前環境部氣候變遷署已完成2021年289家廠商碳盤查作業,其中電力業占總排放量54.3%,累計約127百萬公噸二氧化碳當量,而電子產業需大量電力支援,相關廠商為第一波衝擊對象。面臨國際減碳趨勢,對有能力負擔綠色能源與技術的大型電子廠商而言,投資改 [...]

全球機械產業發展趨勢

全球機械產業發展趨勢

全球智慧機械產業發展 智慧機械在智慧製造中扮演關鍵角色 智慧機械大廠動態 拓墣觀點 [...]

2024-04-26 謝雨珊

宣傳推廣

新聞稿

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]