2023~2027年全球雲端AI晶片市場規模

2023~2027年全球雲端AI晶片市場規模

雲端AI晶片市場狀況 全球雲端AI晶片廠商動態 CSP自研AI晶片動態 拓墣觀點 [...]

NVIDIA NVLink技術演進表

NVIDIA NVLink技術演進表

回顧當下市值超過2兆美元的NVIDIA崛起過程,其稱霸業界的「人工智慧算力軍火商」之「護城河」,並不限於技術領域的領先地位,更遠遠不只CUDA這一條。 [...]

VR/AR主要產業應用

VR/AR主要產業應用

VR/AR產業現況概覽 VR/AR產業大廠動態 VR/AR產業供應鏈發展分析 拓墣觀點 [...]

2024-05-08 曾伯楷
2024、2029年全球PCB產業市場規模

2024、2029年全球PCB產業市場規模

2024年除了原本的消費性電子復甦、庫存壓力緩解之外,AI伺服器與電動車等新應用的動能擴張,為PCB市場開拓新的發展空間,同時也帶領PCB朝向高階化發展。 [...]

中國雲端運算資源建設有關政策

中國雲端運算資源建設有關政策

在中國官方持續推動雲端運算資源建設的趨勢下,中國本土伺服器相關零組件需求有望穩定成長,其中光模組使用量尤為可觀。本篇報告主要在分析中國光模組的需求背景、市場趨勢,同時掌握中國本土指標供應商之發展動向。 [...]

SoC與SiP的比較

SoC與SiP的比較

隨著摩爾定律的發展已逼近物理極限,成本也越來越高昂,半導體產業除了持續推進先進製程之外,也紛紛透過先進封裝的堆疊增加電晶體數量,並縮短晶片距離、加快晶片間電氣連結速度,進一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不應求外,「先進封裝」也成為半導體產業滿足晶片運算能力與延續摩爾定律的重要途徑。 [...]

2023年台灣電力公司各項發電與購電成本

2023年台灣電力公司各項發電與購電成本

晶圓代工產業屬於能源密集型產業,隨著燃料成本不斷提高與全球致力減少溫室氣體排放,其持續擴產之際所需承擔的能源成本正逐步攀升。本篇報告一方面分析能源成本上升之背景、趨勢及其對晶圓代工廠的影響,另一方面則聚焦台積電、聯電、世界先進與力積電採取之應對策略。 [...]

車輛供應鏈模式變化

車輛供應鏈模式變化

車輛的軟硬體架構處於轉變中,硬體架構從分散式走向域集中式,而軟體架構設計概念轉向SOA(Service-Oriented Architecture),從過往的軟硬體深度嵌合走向軟硬體解耦,從而實現軟體定義汽車。車廠積極投入資源在軟體應用層、中間件與作業系統,前兩者目前多與外部廠商合作,相較之下作業系統的自主開發比重高。軟體的重要性提高後,也影響供應鏈的樣貌與 [...]

2024-05-02 陳虹燕

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新聞稿

記憶體價格飆升衝擊遊戲主機毛利,調降2026年出貨預估

根據TrendForce最新發布報告,受到記憶體價格飆漲影響,消費性電子產品整機成本大幅拉 [...]

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]