IC產業結構演進過程
半導體產業若依產品別加以分類可包括分離式元件、積體電路（Integrated Circuit，IC）及光電元件三大類，其中IC產品因應用範圍廣大且種類眾多，深入人類日常生活，故成為半導體產業中最重要之子產業。 IC產品簡略的產製程序為IC設計業者完成產品規格及線路設計後，委託光罩業者製作光罩、晶圓代工業者產出該IC之晶圓半成品，最後經過封裝及測試業者進 [...]
柯達與CDT與各地的合作廠商
一般而言，OLED及PLED在材料特性上可說是各有千秋，但以現有技術發展來看，如作為顯示器的信賴性上，及電氣特性、生產安定性上來看，OLED現在是處於領先地位，目前投入量產的面板產品，大多數是使用小分子有機發光材料。 目前已有上百家的廠商因看好OLED的發展而投入相關的研發、設備或生產工作。在有機發光材料上，柯達利用真空蒸鍍法開發的小分子OLED製程，成為 [...]
台灣IT業者可發展之車用電子產品的市場規模預測
車用電子市場商機龐大，潛力無限，但涵蓋層面甚廣，牽涉產品眾多，對於新進業者而言，如何從茫茫大海中找尋適合自己發展的車用電子產品，趕搭這股熱潮，是一個值得深思的議題。與其搔首問天，倒不如審視自身優勢，儘快結合台灣既有的豐沛資源，共同邁向產業新里程碑。 [...]
Phone Trends and Related Components
本文以“由手機發展看零組件產品市場機會“為題，闡述2005年手機市場的五大趨勢，並引出相關零組件的發展現況與遠景，同時也對相關業者提出了建議，內容相當精闢。 [...]
2003～2009年全球HDTV用戶數
根據In-Stat統計，2005年3月，全球HDTV(High-Definition TV)用戶已超過千萬戶，在美國、日本的領先積極推動下，收視戶對於HDTV的接受度持續提升，而頻道提供者、系統營運商與終端供應商也不斷在拉鋸之間探索良性的營運模式。全球相關產業從2005年下半年更加緊腳步投入HDTV行列，拓墣產業研究所(TRI)預估至2008年全球HDTV用 [...]
SiGe半導體在無線通訊的應用範圍
在無線通訊晶片領域，高整合度、高性能、低成本等，一直是努力科技研發努力的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片，可使用矽雙極（Si Bipolar）、矽鍺（SiGe）和砷化鎵（GaAs），但這些技術的發展，往往因材料物理特性，而影響到晶片的性能與特性，而本篇將就矽鍺(SiGe)半導體具高頻特性且可與矽製程搭配，探討在未來無線通訊晶片領域扮演關鍵的角色。 [...]
Nand Flash位元成長情形及其應用別
目前掌握NAND Flash八成市場大餅的Samsung與Toshiba近來皆全面加速Nand Flash產品製程技術微縮動作，並已將生產重心由8吋廠轉移至12吋廠，使得競爭對手在甫進入市場時，便遭遇極大的競爭障礙。而Nand Flash市場需求是否真如廠商所預期的在2005和2006年將有大幅成長性？在經由分析終端五大產品的需求後，拓墣產業研究所(TRI) [...]
全球IC設計業者庫存水位趨勢
為全球IC設計業者庫存水位變化情形，此波景氣循環自2003年第四季開始，至2004年第二季之後因電子產業景氣開始反轉向下導致IC設計業者晶片庫存不斷攀升，至2004年第三季達到此波庫存水位頂點約71天，接著因應景氣開始復甦，庫存水位開始降低，直至2005第一季降至約60天左右之正常庫存量。由此可知半導體晶片需求量的確逐漸上揚，再次證明晶圓代工景氣將開始復甦。 [...]
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