台灣IC設計業正面臨上下夾擊的困境
台灣IC設計業者目前的處境真的是可以用前有猛虎後有追兵來形容；美國先進的製程和產品技術一向是台灣業者所企求卻力有未怠的，韓國業者也在電信領域擁有自己的一片天，大陸業者更是挾其市場動能和潛在研發能量也想來瓜分市場大餅，台灣業者或許可透過提升技術實力或是參與投資開發新產品來擺脫目前的困境。 [...]
2000年至2002年通訊晶片市場規模
受到經濟不振、科技支出下滑與庫存過高的影響，去年整體通訊晶片市場營收縮減了38%。隨著全球經濟情況改善帶動電腦重置的銷售，以及通訊市場的復甦，3G新一代網路等將有助於刺激整體半導體市場的需求。展望2002年通訊晶片市場，一旦無線通訊需求復甦、CDMA手機晶片需求強勁，如Qualcomm的W-CDMA/GSM/GPRS雙模模組提供3G手機的設計廠商開發2G/3 [...]
2001~2005年中國ADSL用戶預測示意圖
當前中國市場存在3種主要寬頻接入的方式，包括ADSL、Cable Modem、小區域Ethernet等三種主要方式，其中ADSL是當前中國網路服務運營商快速進入寬頻接入市場的主要手段，因為固定電話網路已經存在，推展業務也較其他寬頻容易許多，目前中國最大的固網經營廠商—China Telecom將以ADSL作為主推的寬頻接入業務，根據CCID在2002年的預估 [...]
北美歷年半導體B/B值與接單出貨走勢
1.北美半導體 B/B 值五月為1.26，已連續三個月超過1 ，且接單及出貨的數量皆呈現增加的趨勢，顯示景氣逐步緩慢上升中。 2.全球半導體B/B 值，根據 VLSI Search 報告指出，由四月的1.31下降到五月的1.16，但接單及出貨皆高於四月，且六月將回升到1.3 ，顯示全球對景氣復甦仍抱持樂觀態度。 [...]
微軟WinCE演進圖
右邊為微軟WinCE的演進，從1996年開始推出的WinCE 1.0到2002年1月推出的WinCE .Net，微軟在多媒體、文書處理、無線通訊..等功能的加值是不遺餘力． 左邊硬體應用部分，如：Wince Platform Builder，是微軟給OEM及硬體開發廠商的開發工具，而都是使用WinCE為其RTOS(即時作業軟體)；在左邊第二排的軟體應用 [...]
2002年HB-LED各應用市場佔有率
1.高亮度發光二極體(High-Brightness Light Emitting Diode;HB-LED)的市場規模，將由2001年的12億美元，於2002年成長達13.5億美元，主要原因：由於行動電話去年庫存去化、螢幕彩色化、世界杯足球賽，以及經濟逐漸復甦帶動各項電子設備、大型戶外全彩顯示幕成長，其中又以車用與交通號誌應用市場更為突出。 2.照明 [...]
2005年全球12吋晶圓廠產能預估
經歷過2001年半導體不景氣的衝擊下，使得許多半導體製造廠原本計畫興建十二吋晶圓廠的計畫都不約而同的延期或者停止下來，但是今年以來各大研究機構皆不約而同地表示最壞的日子已經過去了，並且展望這波景氣將延續到2004~2005年；倘若景氣真的翻揚上來，相信原本停頓下來的興建十二吋廠計畫將重新展開，以此原則統計全球十二吋廠新增產能，則預計在2003年將達到最高峰， [...]
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