2020年9月景氣觀察
2020年8月美國領先指標上升1.2%，連續4個月上升；2020年8月北美半導體設備製造商出貨金額年增32.5%，晶圓廠設備支出增加；2020年9月美國密西根大學消費者信心指數上升至78.9，美國消費者信心走強；2020年9月美國失業率為7.9%，失業率回落；2020年8月英國失業率為7.6%；2020年8月歐元區失業率為8.1%；2020年8月台灣失業率為 [...]
中國AI產業政策與IC設計商發展動態
2015年以來中國官方陸續發布有關發展AI產業的指導方針，2019年發布《國家新一代人工智能創新發展試驗區建設工作指引》是目前最新政策布局。在中央、地方政策支持下，預期AI晶片、感測器、物聯網設備將是重點項目，本篇報告除了分析中國產業政策外，同時也聚焦中國本土AI晶片設計商發展動態。 [...]
全球物聯網資安應用與廠商動態
隨著技術成熟與應用場景更趨多元，物聯網於2020年已漸踏入主流商業應用領域，至2025年全球連接設備數有望達到750億個，產生近75ZB數據量。當設備數與數據量增加，物聯網生態圈與供應鏈各節點的資安風險也隨之揚升，不僅攻擊層出不窮，其手法工具從早期的Mirai、Stuxnet、Silex等亦持續翻新，以及更多資安漏洞被發現。鑒於勒索軟體和相關駭客攻擊事件頻傳 [...]
5G網路面臨之資安挑戰
5G技術越來越融入企業和家庭環境，資安威脅版圖亦隨之擴大，帶來更高安全風險，其中5G垂直產業安全要求增加，加上5G以虛擬化網路為基礎，本身需透過強大協議管理，攻擊者可藉由更多媒介進行攻擊，例如啟用大量連接設備，以被接管形成所謂的殭屍網路。另在DDoS攻擊頻率和複雜程度不斷提高下，網路服務提供商面臨著巨大資安挑戰，如何保護日益複雜和指數級成長的網路威脅將是未來 [...]
整合先進製程與先進封裝技術為延續摩爾定律提供最大綜效
摩爾定律過去曾被認為在5nm或3nm節點將面臨物理限制，奈米節點微縮技術雖已有突破，但從延續摩爾定律的定義分析，單位電晶體成本下降趨勢自28nm後開始出現偏差，必須找到修正方法，不論是增加電晶體數目，抑或降低單個電晶體製造成本，先進封裝技術著眼於同質或異質整合的概念框架，使用小晶片(Chiplet or Partitioned Chip)設計架構，以2D、2 [...]
中國伺服器龍頭－浪潮加速海外布局
由於美國對中國的商業控制清單(Commerce Control List，CCL)與華為禁令，完全壓制華為、新華三、聯想與中國曙光等中國伺服器供應商發展，更使其營運受阻，其中浪潮亦是經過與Intel商議後，才遇危轉安得以正常運作。 對浪潮而言，雖是一個非常好的機會，但須對歐洲、美國與中國三方稍加權衡，因此浪潮決定延續最初5年戰略計畫，拓展海外市場，並鎖 [...]
3D感測市場發展與應用趨勢
2017年Apple推出具備3D人臉辨識功能iPhone X，帶起一波3D感測風潮，但3年過去後，3D感測依舊無法成為智慧型手機的主流必備規格，而Apple又將於2020年新iPhone機款上搭載後置的3D感測模組。不過除了智慧型手機市場外，廠商也在積極尋找更多3D感測應用領域，從身分辨識、人臉支付，到客製化產品設計和各種感測功能，讓3D感測逐漸融入消費者日 [...]
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