MWC 2019 5G晶片發展－mmWave手機短期內能見度仍有限
MWC 2019結束後，5G技術發展和產品商用成為MWC 2019焦點之一。就5G發展走向來看，eMBB、URLLC與mMTC等三大技術帶來的應用發展，以eMBB為首的智慧型手機革新最受市場關注，但若進一步從晶片廠商角度觀察eMBB走向，Sub-6GHz技術已逐漸成熟，接續其發展的mmWave也在2019年有更多發展，然反觀各大晶片供應商動態，搭載mmWav [...]
從點到面，語音大廠透過語音平台切入智慧家庭
語音辨識是人工智慧發展上相當重要的技術，帶領人機介面走向全新應用，不僅提供消費者更佳便利性，也帶給語音平台大廠切入智慧家庭的機會，透過語音載體串接智慧家電，最後再回到自身應用服務，從點到面全面拓展智慧家庭。語音辨識能快速攻占智慧家庭市場的兩大原因為掌控人最直覺之操控方式，以及成為智慧家庭的中立平台，但其資訊安全的隱憂在於，語音控制主要透過雲端進行操作，家電廠 [...]
2019年2月景氣觀察
2019年1月美國領先指標下降0.1%，呈下跌局面；2019年1月北美半導體設備製造商出貨金額年減20.8%，記憶體供給過剩；2019年2月美國密西根大學消費者信心指數上升至93.8，微幅上升；2019年2月美國失業率為3.8%，較1月下降0.2%；2019年1月英國失業率為2.8%；2019年1月歐元區失業率為7.8%；2019年1月台灣失業率為3.64% [...]
2019年IC封測產業展望－車用與5G將扮演領頭羊角色
全球IC封測產值在記憶體、車用晶片與通訊封測需求帶動下，2018年營收小幅成長；就區域分布而言，現階段仍以台灣、中國與美國等三大區域為主，觀察2019年封測產業發展趨勢，將由車用晶片、Al、物聯網與5G晶片等封測領域，持續帶動營收微幅成長。 [...]
從MWC 2019看通訊產業發展趨勢
2019年世界行動通訊大會(Mobile World Congress，MWC)於2月25～28日在西班牙巴賽隆納(Barcelona)舉行，5G無疑是MWC 2019熱門議題，不論晶片大廠Qualcomm、Intel與華為，或設備商華為、Ericsson與Nokia等各大電信營運商皆推出5G解決方案。 [...]
政府基金支持下的中國半導體產業動態
中國積體電路項目的入超金額逐年提高，在自給自足的戰略方針下，政府以大基金與地方產業基金為後盾，戮力發展半導體產業，透過增資、股權轉換、成立合資公司等方式，扶植IC製造、封測、設計、設備與材料廠，以期能提高晶片自給率。隨著全球半導體產業不斷成長，部分領域的成效已逐漸展現。 [...]
CPU短缺與中美貿易戰下的NB產業
Intel CPU在2018年第二季開始加劇的供給不足問題，讓原先不少能在2018年發酵的NB需求因而被澆熄，最終2018年全球NB出貨量為1億6,370萬台，相較2017年1億6,470億台微幅衰退0.5%。由於Intel重新將2019年CPU供給重心轉進14nm製程，預估2019年5月後主流CPU供給問題將慢慢消除；2019年NB市場受到CPU短少衝擊影 [...]
3D感測應用發展與廠商布局
自從2017年Apple iPhone X搭載3D感測模組，推出Face ID人臉辨識和支付功能後，至今已超過1年，雖然3D感測議題廣為人知，品牌廠商也持續推出新3D感測手機，但整體市場無明顯擴大與起飛，仍舊由Apple獨撐大樑，也使得廠商目光從原本iPhone採用的結構光技術，轉向尋找其他具議題性的3D感測技術，或往其他應用發展。 [...]
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有