在AIGC應用加速實現規模商用前夕,AI晶片需求陡升,並將牽動全球HBM市場走向。本篇報告一方面分析AIGC應用與大型語言模型之發展趨勢,另一方面則聚焦AI雲端運算資源所需之ASIC、GPU元件與HBM的發展動態。 [...]
MWC 2024以Future First為年度主軸,熱門議題包括5/6G等通訊技術為主的5G and Beyond、聚焦物聯網相關應用的Connecting Everything、探究5G,以及數據如何賦能製造業的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆會強調與特定產業連動性,挑選出能透過通訊技術賦能具代表性的互聯產業(Connected I [...]
隨著3GPP Release 18開始探討5G Advanced應用發展,預期關鍵應用涵蓋網路節能、非地面網路與5G Redcap,本篇報告亦會從國際電信商、設備大廠角度觀察5G Advanced趨勢,並進一步從台灣大廠視角闡述現階段在5G Advanced的發展動態。 [...]
氫燃料電池車市場預測 氫燃料電池車燃料電池分析 台灣FCV發展現況 拓墣觀點 [...]
2024年衛星營運商加速發展與終端裝置直連衛星通訊服務,積極與各區域市場電信巨擘合作,亦有望帶動台灣廠商供應鏈關鍵零組件出貨量,本篇報告說明2024年營運商動態外,同時探討台灣主要低軌衛星零組件大廠發展現況。 [...]
透過AI將深入理解、掌握與回應使用者需求,不僅促進家電之間的協作,也為智慧家庭的能源管理提供基礎,進而推動HEMS發展,輔助實現各家庭理想的生活樣貌。隨著能源成本提升將推動HEMS成長,並以歐美地區為主要市場。無論對智慧家庭的便利性抑或能源管理,HEMS在控制上仍受到智慧家庭的整合影響,故對設備的整合形成必要性,也因此HEMS相關產品以簡化部署難度為發展方向 [...]
AI晶片無疑是2023年科技產業浮木,在產業低谷中開創全新活水,2024年此浪潮無疑將在Gen AI開創出更多服務下持續席捲產業,而2023年稱霸AI晶片市場的NVIDIA 2024年將面臨哪些挑戰,包含Microsoft、Google、Amazon在內的六大廠商自研晶片是否威脅NVIDIA。 目前只能買到降規版NVIDIA晶片的中國廠商,也轉而向中國 [...]
在全球網路數據傳輸量持續創下新高之際,光通訊解決方案的性能瓶頸乃日趨顯著。本篇報告一方面探討固有光通訊解決方案之不足,另一方面則聚焦矽光子、CPO技術,分析其在光通訊領域的競爭優勢,並掌握指標廠商之發展動態。 [...]
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