美國增加晶片負向條例，AI伺服器的機遇與挑戰
本篇報告從AI伺服器市場分析競爭格局，探究2024年市場展望和分析主要推動要因，同時根據GPU、ASIC與HBM晶片情資，進一步剖析中國AI伺服器垂直產業如何應對高階AI晶片受限問題。 [...]
智慧型手機自研晶片發展分析
隨著全球半導體產業鏈呈現專業分工下，智慧型手機的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片設計與研發主要由IC設計廠商負責，不過在Apple發布自研晶片並取得巨大成功後，各智慧型手機品牌紛紛開始仿效。對品牌廠而言，除了需要在前期投入巨額資金之外，在手機SoC上有許多不同的模塊與架構，例如ISP和Modem [...]
筆電組裝廠生產地移轉與紅色供應鏈崛起對台廠的衝擊
2023年全球筆記型電腦市場現況 台灣筆記型電腦組裝廠南向的挑戰 紅色供應鏈搶進Apple產品組裝市場 拓墣觀點 [...]
2023年9月景氣觀察
2023年8月美國領先指標月增率為-0.4%，美國經濟前景不確定性猶存；2023年9月美國密西根大學消費者信心指數降至68.1，跌幅小於預期，但為連續第2個月下滑；2023年9月美國失業率維持3.8%，勞工持續進入勞動市場，且企業招聘動能維持穩健態勢；2023年8月美國CPI年增率雖略升至3.7%，顯現物價壓力仍在；2023年8月歐元區失業率為6.4%，整體 [...]
Wi-Fi資安風險趨勢分析
從Wi-Fi可能產生的資安風險來看，絕大多數攻擊都是來自通訊協定的漏洞，最初使用的WEP協定由於被證實安全風險過高，現階段已不被採用，也全面被WPA取代。目前最新的Wi-Fi 6/6E皆使用WPA 3，預期未來Wi-Fi 7也將沿用此類機制或以此延伸更新。 [...]
自動駕駛商用化的發展與挑戰
自動駕駛(Autonomous Vehicles；Self-Driving Automobile)技術透過感測器和鏡頭，使車輛具備感知能力，並依據感知方式可分為LiDAR和鏡頭2種。根據美國汽車工程協會(Society of Automotive Engineers，SAE)提出的自動駕駛等級從L0～5共分為6級，於L3開始作為明確的自動駕駛分水嶺，在特定條 [...]
IGBT於新能源車之應用分析
IGBT在新能源汽車的電機驅動中占據核心地位，是汽車中電池之外成本第二高的元器件，IGBT的性能直接決定整車能源效率，且隨著新能源汽車售價越高，單車IGBT的價值也就越高。雖然當前SiC上車正越來越多，但一方面新能源汽車總體增量還在，一方面SiC受制於成本問題，並不能覆蓋所有價格車型，且汽車除了電機之外，在車載空調、車載充電器(OBC)與直流充電樁也需要用到 [...]
2023年智慧型手機面板出貨分析與2024年展望
全球智慧型手機面板出貨中，台系面板廠緩慢下滑，維持在12～13%，日系面板廠的出貨比重因2023年開始大量退出手機市場，快速下滑至1%，韓系面板廠則維持在約20～23%，而中系面板廠站穩供貨龍頭角色，擁有超過6成比重。 2023年整體經濟情況雖低迷，但隨著品牌客戶手中庫存去化告一段落，同時在新機市場疲弱時，相對二手市場之整新機市場對手機面板的需求暢旺， [...]
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