AIGC應用持續擴張,預期全球對AI運算資源的需求將迅速攀升,然硬體元件性能升級速度有限,資料處理器(DPU)或扮演關鍵角色。本篇報告主要在分析AIGC應用之發展趨勢及其所需的運算資源,並探索DPU發展空間與市場趨勢。 [...]
「巨量資料(Big Data)」(大數據)作為知識經濟時代關鍵「生產要素(Factor of Production)」,在「中美貿易衝突」前,兩國雲端運算技術頻繁交流下,深化「供應鏈全球化(Globalization)」、「美國、中國雲端運算技術要素稟賦(Factor Endowments)趨同」與「中國技術進步」等,使兩國間更頻繁遭受駭客活動,或以遠端管理 [...]
2022年全球智慧型手機市場受俄烏衝突間接引起的全球通膨,以及疫情導致的生產活動停擺而進一步削弱消費力道之影響下,終端需求疲軟,廠商為去化庫存,導致2022年出貨量和生產量均下滑。 2023年俄烏衝突雖持續發生,但中國解封意味著供應鏈復原和消費復甦,在此預期下,預估2023年全球智慧型手機生產量在經過2022年去化庫存後將出現微幅成長,而相機模組的出貨 [...]
2023年大尺寸面板驅動IC需求將隨面板需求逐季增溫,唯供應鏈保守備貨,恐為2023下半年供需埋下緊缺變因。2023年手機TDDI庫存問題緩解,但生產地多轉去中國晶圓廠;長期而言,IC廠商將逐漸將TDDI往中尺寸應用布局,例如平板和車用的面板市場。AMOLED驅動IC在經歷短暫的供貨吃緊問題後,隨需求下滑和供給持續提升,預期2023年供大於求,須觀察後續28 [...]
晶圓製造中的半導體設備,依生產流程可分為曝光機、蝕刻設備、薄膜沉積設備(PVD/CVD/ALD)等十餘種,每一大類又可依工作原理不同或處理材料不同而細分為數種,這些設備的製造需綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術壁壘高、製造難度大、設備價值大與研發投入高等特點。 中國從事晶圓製造設備開發廠商主要有北方華創、中微半導體、上海微電子、瀋陽拓荊、華海 [...]
2023年2月27日~3月2日世界移動通信大展(MWC 2023)在西班牙巴塞隆納舉辦,該展作為全球最具影響力的智慧型手機領域展覽會,使許多Android品牌都選擇在此發布新機,以及展示一些亮眼的新技術,回顧MWC 2023展出內容,各廠分別在手機螢幕、相機性能、衛星通訊、充電科技與冷卻技術做展現。 綜觀MWC 2023展出內容,可推論未來智慧型手機的 [...]
因應淨零目標,各國政府協助載具運輸、基礎設施建置與補貼政策,廠商發展氫能應用技術可納入ESG規範與路徑規劃中,並經由氫能減碳達到國際供應鏈廠商對碳足跡要求和淨零趨勢。在短期規劃應用中,高碳排產業如半導體可透過發電廠進行氫能混燒、鋼鐵業應用氫能煉鋼,抑或自行發展再生能源、建立基礎設施推進氫能技術發展,並可藉由與國際氫能先導廠商進行交流儲運模式,評估、建立需求與 [...]
對物聯網日益增多的資安威脅,全球多數國家皆已制定相關資安標準與法規,強調網路和通訊安全,並要求廠商從設計到生產等所有流程都必須符合相關規範,從源頭確保物聯網運作的資訊安全。雖達成資安合規對廠商來說可能存在一些技術與資源的限制,但仍為目前主流趨勢,同時智慧城市與醫療產業未來將是物聯網資安主要需求市場。 [...]
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