CPO再進化：核心運算單元整合矽光子晶片
為改善傳統可插拔光通訊解決方案的訊號衰減與耗能問題，近年業界陸續提出LPO、OBO與CPO解決方案，然隨著核心運算單元的算力越來越高，次世代CPO架構乃浮上檯面。 一. 核心運算單元吞吐量日高，次世代CPO解決方案應運而生 二. 從IC製造、封測、設計到IDM皆聚焦次世代CPO解決方案 三. 拓墣觀點 圖一 傳統可插拔光通訊解決方案的四個訊號 [...]
從SEMICON Taiwan 2024看下一輪先進封裝盛世
現階段AI發展仍處於運算資源部署前期，尚未進入規模化應用。半導體產業受AI快速發展所致，除了大量運算推動AI晶片需求之外，同時晶片製程微縮也面臨物理極限的困境，使先進封裝技術為SEMICON Taiwan 2024焦點，並匯聚半導體產業相關廠商，以實踐半導體與AI發展共榮共好。 一. AI發展與半導體發展齊頭奔馳，半導體大廠齊聚談趨勢 二. 先進封裝 [...]
AI興起牽動IC設計產業新競局
AI使用模型的技術 運算與IC的關聯 AI對IC產業之衝擊 各大IC設計廠商AI布局 拓墣觀點 [...]
中國低空飛行商機探索
近年低空經濟在中國市場興起，在政策紅利和市場需求的雙重驅動下，產業規模快速增長，應用場景日益豐富，成為經濟發展新引擎。本篇報告聚焦中國低空經濟產業中的無人機和eVTOL，透過分析發展現狀、機遇與挑戰，協助相關廠商瞭解產業發展態勢。 一. 中國低空經濟市場現況 二. 應用場景與商業化狀況 三. 低空經濟的機遇與挑戰 四. 拓墣觀點 圖一 低空 [...]
連結城鄉距離：衛星賦能智慧交通之展望
智慧交通可望縮短城鄉交通差異，以及對應不同族群的交通需求。隨著道路IoT裝置不斷增加，基於交通的即時性和動態變化特性，因而推動邊緣AI和機器學習(ML)於智慧交通的應用，使工業電腦(IPC)廠商位居要角。由於智慧交通大量的傳輸需求，除了透過5G通訊技術為支持之外，低軌衛星的應用可望補足偏遠地區的通訊，實現城鄉智慧交通的無縫相連。 一. 智慧交通發展現況 [...]
智慧醫療產業之資安議題分析
在醫療物聯網和AI應用持續拓展的同時，醫療場域的安全風險也隨之提升，目前智慧醫療解決方案供應商的資安聚焦在加密技術、偵測能力的優化，透過機器學習演算法加強防禦效能，同時也強調產品服務的合規性，如何進行有效整合將是推動智慧醫療的關鍵。 一. 智慧醫療發展背景與現況 二. 智慧醫療資安問題剖析 三. 廠商解決方案與布局動態 四. 拓墣觀點 圖一 [...]
翻轉電信產業關鍵－生成式AI在電信產業發展趨勢與商機
隨著生成式AI爆發趨勢，帶動全球電信商陸續導入大語言模型，發展各式生成式AI應用服務，並陸續展開初期生成式AI應用場景驗證，另外台灣電信商將生成式AI服務以整體解決方案模式，提供給企業用戶，帶動整體營收。 一. 生成式AI在全球電信產業發展現況 二. 生成式AI在電信產業應用聚焦提升自動化網路效能、客戶服務與數據分析流程效率 三. 電信商發展生成式 [...]
2024年8月景氣觀察
2024年7月美國領先指標月增率為-0.6%，持續下跌局面；2024年8月美國密西根大學消費者信心指數上升至67.9，美國大選動態改變提升部分消費者信心；2024年8月美國失業率下降至4.2%，終止連續4個月走升，但非農就業月增人數低於市場預期，顯示勞動市場仍持續降溫；2024年7月美國CPI年增率下滑至2.9%，為2021年4月以來最低增幅；2024年7月 [...]
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