在5G、新能源汽車與HPC等高新產業發展,以及新冠肺炎疫情帶來半導體需求提升背景下,2021年全球IC封測產值大幅度增長,達到821.39億美元,年增25.83%。觀察2022年封測產業發展趨勢,由於全球性通貨膨脹與經濟下行,以及消費性電子需求下降、半導體供需關係開始扭轉等因素疊加,全球IC封測增速放緩,預計2022年成長為12.73%,年產值達到942.3 [...]
電腦視覺(Computer Vision,CV)是透過辨識影像或影片中的物體來理解畫面內容,模擬人類視覺對眼見事物理解的方式,並進一步應用的技術。得利於感測器、物聯網(Internet of Things,IoT)與大數據資料,使CV成為發展最快且應用最廣的AI技術之一。CV系統透過鏡頭和感測器獲得圖像訊息,大量影像資料經邊緣或雲端進行演算法訓練,最後由人工 [...]
2022年在受烏俄衝突引發全球通膨、中國官方封控政策導致生產停擺下,全球智慧型手機生產量下修。隨著智慧型手機進入紅海市場,各廠紛紛踏上自研晶片之路和切入折疊式智慧型手機市場,在2023年混沌不明的經濟前景下,掌握新趨勢和做出產品差異化成為各廠突圍的關鍵。 [...]
2023年通訊產業將面臨監管、技術與競爭環境帶來的新機遇和挑戰,其中在提升網路容量上繼續取得進展,增加光纖和無線部署,以滿足用戶對更高速網路需求。2023年網路部署進入投資週期,5G、光纖到府(FTTH)和光纖到樓(FTTB)等技術擴大網佈建。 [...]
氣候變遷產生組織、業務與營運面的多重影響,例如全球的碳價預期將持續上升,歐盟碳邊境調整機制於2023年起加收碳關稅,加諸再生能源的採用等皆會使廠商營運成本增加。此外,法令規範趨嚴、客戶加大要求、排放揭露義務等皆是廠商必須面對的挑戰,相關因素一定程度上將促使產業加快綠化轉型的腳步,期能透過更具流程效率、成本效益的數位工具,加大發展ESG的力道,此遂成物聯網、雲 [...]
ABF載板為IC載板的一種,主要應用於CPU、GPU、Chipset,以及能進行高速傳輸的FPGA、ASIC、Switch IC、SoC、MCU等IC封裝。本篇報告主要討論近期ABF載板需求傳出雜音的背景、分析ABF載板長線需求主因與未來市場發展趨勢。 [...]
美國商務部於2022年10月7日發布新一波對中國出口管制政策,本篇報告主要在分析美國近年對中國出口管制政策發展的脈絡,以及其對中國本土半導體產業的影響,並討論該政策對國際供應鏈可能產生的利弊。 [...]
全球創作者筆記型電腦市場現況 全球創作者筆記型電腦產品價值鏈分析 拓墣觀點 [...]
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