行動革命－5G和AI IC市場與技術分析
2025年IC產業驅動力 5G與6G通訊晶片 AI與機器學習專用晶片 3D IC與先進封裝技術 拓墣觀點 [...]
CES 2025 AI PC多款新品發表：產品特色全面解析
2024年被譽為AI PC元年，相關產品在CES 2025引發廣泛關注。時序進入2025年，業界大廠對AI PC滲透速度的加快充滿信心，隨著NVIDIA、AMD等陸續推出新品，PC品牌大廠也同步展出多款筆記型電腦和桌上型電腦。 一. AI PC搭載新一代處理器 二. CES 2025 PC展會重點與廠商動態 三. AI PC的成長機會 四. 拓墣 [...]
AI MCU聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用
大數據分析、機器視覺、語音辨識等關鍵應用，讓AI能進一步走入人群，而為了在終端實現高效能AI應用，讓MCU具備更強大的AI推論能力也成為主要發展趨勢之一。本報告主要分析AI MCU的需求背景，探討其主要應用領域，並追蹤指標供應商的發展動態。 一. AI算力越強的MCU於特定應用領域的發展空間持續擴大 二. 智慧製造：追求高度智慧化與外部環境變遷有利A [...]
美國對中國車用軟硬體禁令的影響分析
美國在2025年1月14日發布關於中國與俄羅斯的聯網車系統(VCS)軟硬體和自動駕駛(ADS)軟體禁令的最終規則，最終規則進一步定義限制範圍和排除項目，但實施的時間並未改變，仍計畫在2027年實施軟體禁令、2030年實施硬體禁令。在禁令之下，預計對中國的自駕車廠商、相關零組件供應商產生影響外，還會影響國際車廠的布局，但對台灣廠商來說有機會獲得轉單，尤其是車載 [...]
Co-Packaged Optics技術在資料中心的發展路徑與技術解析
近期GB200晶片與載板過熱的消息頻出，有系統廠反應是因內部銅纜線路複雜造成液冷散熱難以規劃與組裝導致，而近幾個月CPO技術又因為在SEMICOM 2024展上宣布成立台灣矽光子產業聯盟而備受市場關注，因此CPO代表的光通訊短期內是否取代銅線也是市場關注的議題之一。 本篇報告主要在深度解析CPO技術於資料中心可能的發展路徑，並針對CPO技術進行深度介紹 [...]
LLM、AI晶片性能躍升，800G光互連時代提前到來
本篇報告一方面聚焦2024年AIGC應用大舉入市、大型語言模型(LLM)蓬勃發展的趨勢，另一方面則探討支撐多元應用、模型發展之AI晶片加速升級，何以帶動800G光互連(Optical Interconnect)解決方案需求。 一. AIGC應用持續擴張，LLM群雄並起 二. 為擴展雲端AI運算，核心晶片加速升級迭代 三. 突破巨量資料傳輸瓶頸，80 [...]
鋰電池革新與能量密度突破，智慧型手機電池市場新格局
2023年智慧型手機電池市場收入增長至230.5億美元，鋰電池為市場主流，主要供應商包括ATL、LG、Samsung SDI等，其中中國廠商份額快速提升。技術創新聚焦於提升能量密度，矽碳負極電池和固態電池成為核心方向，實現更高容量、更輕薄設計與安全性優化。各廠商如vivo、小米、華為等推出突破性技術，電池容量提升至7,000mAh以上，為市場帶來性能升級與競 [...]
智慧製造的關鍵力量：邊緣AI的崛起與應用
在數據驅動的智慧製造時代，邊緣AI技術正成為提升產業效率與競爭力的關鍵。本篇報告將全面分析邊緣AI在智慧製造中的重要性，探討其應用場景、技術優勢與面臨的挑戰，透過對邊緣AI的研究，主要為產業發展提供洞見與決策支持，並對未來產業發展與挑戰進行展望。 一. 智慧製造市場現況 二. 邊緣AI應用趨勢與市場分析 三. 邊緣AI應用的挑戰 四. 重點廠商動 [...]
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