2012-03-26 拓墣產業研究院

不同時期Foundry占晶片製造市場比重

圖表資料中國IC

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摘要

12吋晶圓投片量增長迅速，已經超過8吋晶圓，成為晶片製造的主流晶圓尺寸。本文從半導體晶片製造產業發展趨勢的角度，對晶圓代工需求增長情況進行預測，進而分析了中國大陸廠商擴充12吋晶圓代工線的前景，並提出相應的擴產策略。

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