2006-01-17 拓墣產業研究院

全球主要Flip Chip供應商產能一覽表

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

中階載板PBGA在2005年面臨產品世代交替的情況下，由於先前廠商不願意擴產，卻發現終端產品需求突然興起，使得供不應求所造成的漲價聲浪不斷，不過在2005年底時，由於台廠啟動擴廠機制，將引發2006年呈現不同的局面；另高階載板部份由於覆晶基板技術還是要靠INTEL來推動，但由於新蓋一座廠需要價100億元新台幣，且若是蓋了新廠後，INTEL就進行製程轉換，等於無法渡過折舊期，這項投資自然是不具投資效益的，而因應此趨勢的發展，也使得在2005年底縱使出現了基板產業產能滿載，供應商卻不投資擴廠的現象，可預見的是，2006年覆晶基板供貨還是屬於吃緊狀態。

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