台灣金凸塊廠商的合併情形
摘要
從市場分析可歸納出以下要點說明2005年驅動IC後段產能回復平衡的產業動態：(1) 三大因素使得驅動IC後段需求仍在：全球面板市場持續成長、台灣面板廠商市佔率穩住50%、台灣驅動IC自製率仍舊像2004年般向上提升。(2) 價格部份因下半年後段代工價格雖調漲但因產能足夠，僅回復到年初剛跌的價格。(3) 金凸塊廠商上半年因擔心面板產業景氣衰退，而減少資本支出關閉產能擴充機制。而此篇即針對以上要項來觀察2006年上半年的金凸塊產業動態情形：2005年下半年台灣金凸塊廠商已啟動擴產機制，預期將使得2006年第二季和第三季小幅度供過於求，金凸塊價格也將因而下跌。另金凸塊廠2006年仍有合併擴大規模的空間，預期福葆將是下一波整併的對象，而飛信（米輯）集團將有較大的機會合併。
