2024-05-27 拓墣產業研究院

台積電先進封裝路線圖

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

台積電在北美舉行的年度技術論壇上發表多項先進半導體技術，其中除了備受矚目的埃米級A16先進製程之外，還包括創新的NanoFlex技術，支援奈米片電晶體、N4C製程技術、CoWoS、系統整合晶片，以及系統級晶圓(SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，顯示先進封裝已成為半導體產業的顯學。本篇報告將分析台積電SoW內涵與應用領域，並將同步探討先進封裝中晶圓接合的關鍵混合鍵合技術，以及探討傳統封測廠如何因應封測產業的劇變。

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