2020-10-26 拓墣產業研究院

台積電推出3D Fabric平台並導入CoWoS封裝技術

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

現行封測發展趨勢，主要憑藉於終端產品功能性升級而逐步提升。面對HPC晶片低功耗和高效能等特性需求，雖台積電因一條龍服務幾乎搶占多數市場，但Intel與封測代工廠商仍未放棄，以及5G、AI與IoT等需求漸增，面板級封裝技術也將逐步滲透至中、低階產品中；此外，終端產品功能增加，相關廠商也衍生雙面SiP(系統級封裝)技術精進，由此可知，先進封裝發展腳步仍未停歇。

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