2003-08-11 拓墣產業研究院

國內外MRAM技術的發展趨勢與現況

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

工研院電子所在今年獲得為期4年的名為「自旋電子元件與製程技術–磁電阻記憶體」國家級計畫的補助下，針對開發standalone MRAM關鍵技術及建立砍嵌入式技術（embedded MRAM）兩大方向進行研發。如今已經完成在8吋晶圓上0.18mm技術的開發，預計在2003年底前開發出1Kb之測試晶片，2004年開發出4Mb的測試晶片。

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