大陸半導體設計產業製程技術現況
摘要
2001年中國IC市場以製程別來區分， 0.35um製程（含）以上佔約36%； 0.25製程約佔40%， 0.18製程約佔21%， 0.13um（含）製程以下只佔2%。2002年大陸的設計業逐漸向更先進的設計製程發展，原來在0.25um以上設計約有2.5%移向到0.18um，主流的設計製程為0.25um約佔39%。
大陸廣大的市場、低廉的人力、土地資源，據估計往後五年中國的IC每年都將有高達100億美元以上的供需缺口，而這缺口也是中國本土IC設計產業成長的動力來源，加上政府的政策性推廣（908、909工程專案至目前的國務院18號文件等），大陸IC産業在産業規模上已初步形成産業群體。
在地域上則相對集中在北京、天津、長江與珠江三角洲。北京、天津多屬中資與日、美的合資廠；上海、蘇州將出現臺灣晶圓廠群聚；福建是俄羅斯晶圓廠大本營；廣東則是臺灣先登陸建廠者的天堂。九十年代以來，中國積體電路設計業發展快速，可說是一日千里，2001年中國大陸不包括外資企業在內的IC設計企業約300家，産業化規模已初步形成，但具備一定規模的不到15家，總營業額約在11億元人民幣左右，相當於1億多美金，其中前十大IC設計廠商（杭州士蘭、中國華大、無錫華晶矽科、華虹NEC積體電路、大唐微電子、希格瑪晶華、六合萬通、中星微電子、國微電子、微盟電子）就占了全國IC設計業産值的69.7％。從總體上看，IC設計業在中國仍處於啟蒙産業，發展仍需要有一定的過程。
依照大陸的「十五」計畫的目標，是在2005年創建五座8吋晶圓廠，但以當前的速度，到2005年時大陸至少會有八至十座8吋晶圓廠。其中宏力半導體爲降低晶圓雙雄登陸的衝擊，則準備進行第二階段增資計畫，宏力8吋一廠裝機日就訂在10月。初期將生産消費型快閃記憶體、DRAM和靜態隨機訪問記憶體(SRAM)，未來將轉向邏輯、混合訊號IC、射頻（RF）晶片和LCD驅動晶片。此外，宏力半導體也已和大陸IC設計業者策略聯盟，適時地在大陸市場上先行卡位。
