2004-10-20 拓墣產業研究院

封裝大廠成長性與獲利性比較圖

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

拓墣產業研究所(TRI)以技術優勢、生產優勢、市場優勢三大構面來解析企業優勢及定位，針對封裝大廠Amkor、STATSchipPAC、日月光(ASE)、矽品(SPIL)、超豐(Greatek)、菱生(Lingsen)在各自的競爭領域，以及因應景氣循環的作法做探討，結論如圖所示。

基本上，技術先進且產量大的標準型封測產品，都已經被封裝一線大廠如日月光、矽品、Amkor、STATS-ChipPAC等卡位，如超薄小型晶粒承載器（TSOP）、平面型塑膠晶粒承載器（QFP）、球型陣列封裝（BGA）、覆晶封裝（FC），其中尤以高階製程BGA和FC僅有日月光和矽品積極介入代工部份。而封裝二線廠則各自佈局利基產品，在終端產品應用面受季節波動幅度相對一線廠來得小。

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