2003-05-08 拓墣產業研究院

微型數位相機晶片組區塊比較

圖表資料 IC產品設計數位消費電子 DSC

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摘要

為了微型化縮小面積所需，電路板整合與晶片組縮小即為廠商率先努力重點；其中卡西歐以電路背板集積技術聞名業界，其最近紅透半邊天的StackMCM新技術，則可將一般數位相機之基板縮小達70%以上。晶片組方面，傳統一般數位相機之晶片組區塊，大致上可區分為CMOS（CCD）、DSP、MCU、SDRAM、NOR、NAND六大塊（如圖一左上方所示）。CMOS或CCD專司光源感應、三原色光電訊號轉換；DSP則為訊號處理、壓縮、儲存、後端液晶螢幕成像；MCU則提供數位相機其餘週邊介面處理；SDRAM提供DSP運算所須之動態記憶體空間；NOR為數位相機系統程式之存放所在；NAND則為數位相機相片資料存放地（即記憶卡）。此外，若數位相機本身有提供錄音或音樂播放功能，Audio Codec則也被設計成單一區塊。
但為了縮小相機尺寸，原本區分為五或六大區塊之晶片組則被收斂為三大塊，如圖一右下方所示。DSP、MCU、Codec、SDRAM整合為單一晶片；而原本程式型態快閃記憶體（NOR）單獨之設計也被廠商推翻，目前改採將其功能釋放給隨身小型記憶卡（NAND）分擔之設計型態。

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