2021-12-08 拓墣產業研究院

現行各大廠商於FOPLP封裝技術分布情形

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

隨著半導體缺貨和載板供應不足加劇，部分設計大廠於後段逐步興起無載板與可一次性大面積封裝面板級封裝(FOPLP)等構想，因此各半導體和試圖轉型等廠商紛紛投入相關領域技術開發，然發展過程中經常遭遇如面板翹曲、均勻性與良率等問題，現階段仍需相關廠商與設備商合力優化，對改善多數挑戰與難題，RDL製程與客製化產線亦將提供部分解方。

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