觸控面板貼合技術
摘要
iPhone 5採用In-Cell全貼合技術,小米3採用OGS全貼合技術,這種觸控面板全貼合技術讓手機整體變得更輕薄,螢幕透光性更佳,觸控操作反應更靈敏,也增加了整機防塵能力。產品導入貼合技術增強產品落摔強度,增加顯示螢幕透光性,防止灰塵進入顯示區域。貼合技術發展一方面是貼合材料的發展,另一方面也是面板技術的改進,貼合技術主要有傳統貼合和全貼合,貼合材料主要有雙面膠、熱熔膠、水膠和光學膠。
iPhone 5採用In-Cell全貼合技術,小米3採用OGS全貼合技術,這種觸控面板全貼合技術讓手機整體變得更輕薄,螢幕透光性更佳,觸控操作反應更靈敏,也增加了整機防塵能力。產品導入貼合技術增強產品落摔強度,增加顯示螢幕透光性,防止灰塵進入顯示區域。貼合技術發展一方面是貼合材料的發展,另一方面也是面板技術的改進,貼合技術主要有傳統貼合和全貼合,貼合材料主要有雙面膠、熱熔膠、水膠和光學膠。
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