2006-11-14 拓墣產業研究院

電源管理IC市場預測

圖表資料 IC產品設計

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摘要

數位IC製程技術的絕大多數電路已經被整合。為進一步減少這些系統中的晶片數，必須整合不同製程之間的技術壁壘，例如將數位與類比整合到一個系統單晶片(SoC)上，然而實際上，這會導致一些不如預期的折衷，就像TI的LoCosto晶片雖然將手機中的數位基頻、SRAM、邏輯器件、RFIC、電源管理以及類比功能等整合到一顆單一的晶片上，但實際上運作仍需要額外單獨的功率放大器才能組成一部手機，可見未來欲走向單晶片，將所有數位IC和類比IC整合到一顆晶片仍還有一段路要走。本文將從技術層面，探討電源管理IC、射頻IC和車用類比IC未來走向製程整合，可能面臨到挑戰與技術瓶頸。

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