2004-08-16 拓墣產業研究院

高速匯流排標準涵蓋手機主要晶片組區塊

圖表資料智慧型手機與行動服務應用 IC製造與封測

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摘要

相機手機自2003年下半年從日韓市場開始向外擴植後，歐美手機大廠相機手機出貨量之比重也逐日調高，並且在相機畫素之進步上也從過往CIF、VGA等級、一路挺進到2004年第二季～第三季間陸續發表的Mega等級；為了迎合市場口味，手機廠商除了要尋找更高規格之光學元件外，更要在手機內部設計上詳加調整以應付。而過去常見於PC晶片組或是與記憶體間之高速匯流排規格，其實也已有多項標準悄然滲入手機內部設計中。

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