2003-01-27 拓墣產業研究院

2001年行動電話基頻晶片市場佔有率

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

2001年時基頻晶片商市佔率如上，預計接下來兩三年，排名上有可能產生較大的變化，未來在CMOS的整合能力上已經成為一個重要的決定性因素，特別是針對射頻部份，更為關鍵。

2001年未投入的Intel開始踏入手機基頻市場競賽，造成目前幾個領導廠商相當關注，未來將推出所謂的單片無線網際網路晶片(Internet On a Chip)，該元件包括一個400MHz DSP和一個400MHz Xscale應用處理器。目前基頻中所用的大部份都工作在200MHz或更低速度。這些元件之間將配有採用130奈米製程製造的4MB或更多的Intel NOR Flash。預期5年左右時間單顆整合型晶片可問世。

TI計劃2003年提供手機廠商雙晶片系統，其中1顆是傳送無線訊號的基頻晶片，第二顆晶片則內建數位射頻轉換器，2004年左右將推出單晶片手機解決方案。它將採用90奈米技術在數位基頻晶片上整合類比RF。TI希望此一努力能創造一個新的大規模行動電話市場。與Intel整合Flash不同的是，TI正在與Ramtron 國際公司一起研究能否在基頻上整合FRAM(Ferro RAM)。

Motorola朝探索另一條不同的途徑，採用單一矽鍺製程整合功率放大器和RF收發器的可行性。這不僅可以減少晶片數目，而且不再需要Motorola目前在功率放大器上採用的昂貴的GaAs製程。但是對於這樣的方案是否可行還有待時間驗證。

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