2004-01-19 拓墣產業研究院

2003年全球前30名IC設計公司營收排名及成長率

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

過去在6吋或8吋晶圓的時代，光罩的價格約在10萬美元上下，但如今光罩的價格早已逼近100萬美元，而面對下一代0.18微米、甚至0.13微米製程的推進壓力，從IC設計、光罩、晶圓驗證到量產，研發經費將大幅攀升到1,000萬美元。系統整合是未來的趨勢，各晶片大廠運用其既有的技術和市場優勢，出現多種擴充版圖的方式，不僅是跨產品線的衝擊，同產品線也出現產業集中度高昇的現象，就拿全球設計業市場來說，前20大設計業者就囊括近80％的市佔率，這幾年前幾名的IC設計公司都是熟面孔，換句話說，除非是該產品領域的前2大設計業者，否則幾乎已註定必遭淘汰，大者恆大的趨勢更加明顯。

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