2004-05-31 拓墣產業研究院

2004～2008年全球IC封裝市場及外包比例預測

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

Electronic Trends Publishing預測指出，2004～2008年的IC封裝營收規模將分別為：2004年185億美元、2005年187億美元、2006年208億美元、2007年231億美元、2008年255億美元。此外，封裝代工廠商的全球市佔率也將持續成長，預計在2005年達29.5％，2006年達到31.1％，並在2007年繼續攀升至32％。

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