2006年SiP技術應用產品分佈
摘要
半導體晶片早期使用DIP(Dual in-Line)封裝技術，採用引腳插入技術（Pin Through Hole，PTH）。隨著消費性電子產品功能多樣化與摩爾定律不斷向前推進，半導體晶圓製程技術不斷地微縮，晶片內含的邏輯閘數目急速上升，伴隨而來的就是傳輸時脈上升以及信號接腳數目變多。展望未來，到底系統封裝技術的應用市場及產品為何呢?系統封裝(System In Package)與系統晶片(System On Chip)又有什麼不同呢？本文將針對上述進行深入探討。
