中國大陸電子工業在2002年繼續呈現快速增長，然而，受全球經濟減緩的影響，增幅有下滑的趨勢；同時，WTO將帶來更激烈的競爭環境。這些機遇和挑戰促使中國大陸電子製造商們更多地採用新技術、新設計策略，以迎合新一輪的競爭。

中國大陸資訊產業在2002~2005年的創新目標為：提高自主開發能力，重點突破微電子技術、數位技術、軟體技術、網路技術等部分關鍵技術和大量生產技術。未來中國大陸將分別朝設計業、測試業和製造業個別重點發展。

在設計業方面，目前，中國大陸具有IC設計能力的單位有數百多家，設計規模可達200萬門，線寬可到0.25um，部分現有設計水平已達到0.15um至0.18um，而主流製程技術集中在0.8~1.5um之間。在積體電路設計領域，中國大陸將緊密追隨新的技術發展領域，關注系統級晶片(SOC)技術、微機電系統(MEMS)技術、真空微電子技術、神經網路晶片和生物晶片；砷化鎵(GaAs)IC；矽鍺(SiGe)IC和基於量子效應的量子積體電路等。其中上海微電子產業化基地正在成為上海發展積體電路設計業的重要機構，該基地自2000年2月成立以來，重點發展積體電路設計所涉及的EDA軟體、PDC專案（Product-Design-Chip）、多項目晶圓MPW(Multi Project Wafer)、積體電路測試以及人員培訓等幾個方面，為上海積體電路設計企業的發展營造了良好的產業環境。在PDC專案方面，PDC將注重三個重點：一是加大自主IP項目開發的力度，目前IP主要以國際公司為主，而自主IP的設計將使積體電路產品形成更大的競爭力；二是支援高級產品和主流產品的開發，以前有些設計公司在現有產品上進行改良，從而節約成本，這種運作模式已經成熟。中心將重點支援通信和高端消費類產品的開發，在這類產品上可適當引入外部力量，保持一定的開放度，以引導廠商做適當的產品。三是中心將提前整合各地的設計力量，並結合863專案做一些SoC產品。

在IC製造業方面，IC製造業是中國大陸積體電路的發展重點，目前擁有8家主要積體電路晶片製造企業，其中2家採用8吋生產線；正在建設和計畫建設的生產線包括：北京信創(6吋)、首鋼華夏(8吋)、上海先進(8吋)、上海貝嶺(6吋)和杭州士蘭(6吋)等，2~3年內可望建成投產。在中國大陸各地區中以上海的華東地區最積極引進IC製造廠商進駐，其中上海市投入100億美元資金，在全市設立10條IC生產線，以期在2005年前將上海市建設成為中國大陸規模最大、技術水準最高、出口量最大的IC設計、製造和封裝基地。就具體計畫而言，首先，2005年前在上海市浦東新區建設IC製造基地，並在漕河涇高技術工業園區設立IC設計據點，在松江等地區設立數座集中封裝工廠。該計畫的重點是發展IC產業，以期在2005年達到年營收80億美元，占全中國大陸產能80％的目標；在技術層面上，將導入0.1微米以下製程技術，具有生產16G DRAM的技術水準；集中百家以上具一定規模的IC設計公司，促進上海半導體知識產權(SIP)的普及；封裝產業在2005年前達成營收15億美元、年產64億顆目標；同時該市計畫於2005年前，先行完成4條8～12吋晶圓生產線，以實現年產240萬片、產能1.1億平方英英寸的生產目標。此外，深圳市政府也正在規劃建設積體電路園區，計畫之一是在深圳留仙洞形成3個各30平方公里的IC設計群以及封裝測試區，並計畫在3~5年時間內建成8~15條前段製程生產線。

在IC封裝業方面，中國大陸在封裝業有相對較大的規模，中國大陸2000年封裝銷售收入130億元，封裝了45億塊IC。2005年的目標是產量達到200億塊，銷售收入600~800億元，佔據全球的2%~3%。目前，中國大陸正在研製的封裝技術包括：MCM-C、MCM-D、MCM雙晶片、BG-512、凸點製造技術和倒裝片技術等。在測試方面，中國大陸將加強目前重要的南北兩個測試中心的合作，因為中國華大的測試設備屬於美國泰瑞達(Teradyne)體系，而上海中心的設備屬於愛德萬(Advantest)體系。一般上海中心的設計單位在設計時用愛德萬體系，而批量生產則採用泰瑞達體系更方便。由於這兩種體系的轉換成本非常高，因此兩個測試中心的合作將有利於形成從設計到製造的平臺，使得設計單位只需專注於產品開發。

以整個中國大陸IC需求來看，預計未來2至3年內中國大陸資訊產業將保持20%以上的增長速度，為中國大陸積體電路產業提供了相當大的市場空間。中國大陸的積體電路市場將保持年均30%以上的增長速度，2005年市場需求總規模將達2,900億元。其中中國大陸“十五”發展計畫期間，積體電路行業新增投資將超過600億元人民幣，至2005年，IC產業累計投資金額將達1,500億元。“中國2000年IC總共銷售了232億塊，總銷售額為975億元，占全球市場總銷售量的7%，而2005年銷售金額將達到2,000億元人民幣，至2010年將達到4,000億元人民幣。

未來帶動中國大陸積體電路市場增長的主要推動力包括：個人電腦的普及、通信市場的擴大、以及消費電子的數位化趨勢等。記憶體、DSP、微處理器、微控制器、數位解壓縮電路、混合電路、射頻電路和IC卡晶片是中國大陸未來幾年內積體電路重點發展領域。