2022-05-26 拓墣產業研究院

2016～2022年全球封測產值預估(含Foundry與IDM)

圖表資料 IC製造與封測中國半導體電動車

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摘要

在5G手機、基站、汽車、HPC等需求強勁帶動下，全球IC封測產值2021年出現大幅度增長，達到821.39億美元，年增25.83%。若以地區分布而言，現階段仍以中國、台灣與美國三大地區為主。觀察2022年封測產業發展趨勢，汽車、HPC、物聯網與5G產業鏈將持續帶動2022年增長。

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