2022-09-13 拓墣產業研究院

2020～2025年全球智慧型手機對12吋大尺寸矽晶圓需求

圖表資料中國半導體

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摘要

伴隨全球半導體產業向中國轉移，以及國際半導體產業的「逆全球化」，中國半導體產業正加速致力於產業鏈的本土化。矽晶圓作為半導體晶片生產基石，是實現「中國芯」的核心材料，隨著半導體矽晶圓向300mm大尺寸方向演進，中國正加速推進國產大尺寸矽晶圓的產業化進程。

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