2023-06-06 拓墣產業研究院

AMD第四代EPYC伺服器CPU架構(96核心)

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

為了讓晶片運算性能沿著摩爾定律持續躍升，利用小晶片設計搭配2.5D、3D先進封裝技術，預期會是高階晶片必然的發展趨勢之一；然既有的微凸塊接合技術可能會讓高階晶片難以充分發揮效能，必須由混合鍵合技術取而代之。本篇報告一方面分析小晶片設計與先進封裝技術的發展趨勢，另一方面則分析混合鍵合技術對於未來高階晶片發展的必要性及其發展動態。

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