GB200 Switch Tray內部銅纜連接
摘要
近期GB200晶片與載板過熱的消息頻出，有系統廠反應是因內部銅纜線路複雜造成液冷散熱難以規劃與組裝導致，而近幾個月CPO技術又因為在SEMICOM 2024展上宣布成立台灣矽光子產業聯盟而備受市場關注，因此CPO代表的光通訊短期內是否取代銅線也是市場關注的議題之一。
本篇報告主要在深度解析CPO技術於資料中心可能的發展路徑，並針對CPO技術進行深度介紹與分析，最後回顧目前主流光子積體電路(Photonics Integrated Circuit，PIC)廠商的發展情況。
