2003-06-23 拓墣產業研究院

IBM在半導體領域技術不斷創新

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

IBM的晶片製造技術在全球居於領先地位，擁有的技術專利已連續9年在美國排名第一，並努力將技術實力優勢轉化為市場優勢：市場定位清楚，利用其高階製程與技術獲得客戶的新產品代工訂單，彼此建立密切合作關係，共同在高階晶片領域樹立權威形象。
早在1998年，IBM就成功開發出銅製程晶片，為半導體業界開創了一個新的里程碑。並從2000年起，IBM開始大批推出採用銅製程的產品，如RS/6000的X80系列產品，並成為世界上第一家銅製程IC製造廠商和首家應用SOI來提高晶片性能和降低晶片耗能的廠商。
IBM半導體技術擁有世界一流的研發團隊，同時，每一項技術都可以互相支援發展，因此在半導體產業，為少數能夠擁有如此眾多專利技術，並具有持續開發新技術能量的企業。

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