2005-09-05 拓墣產業研究院

IC產業結構演進過程

圖表資料 IC產品設計

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摘要

半導體產業若依產品別加以分類可包括分離式元件、積體電路（Integrated Circuit，IC）及光電元件三大類，其中IC產品因應用範圍廣大且種類眾多，深入人類日常生活，故成為半導體產業中最重要之子產業。

IC產品簡略的產製程序為IC設計業者完成產品規格及線路設計後，委託光罩業者製作光罩、晶圓代工業者產出該IC之晶圓半成品，最後經過封裝及測試業者進行切割、封裝及測試後完成生產步驟。由此可知IC設計業者在整體產業鏈中之重要角色，亦為IC產品之起始，須執行規格制訂、電路設計及後續測試方法與規格確認等重要步驟，為創造產品價值之重要階段。但隨著IC產品功能日漸強大及複雜化，IC設計產業分工也更為細緻。

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