MRAM基本架構
摘要
1)從MRAM技術發展成熟程度觀察可知,至2006年前全球市場規模仍小,2008年以後市場會快速成長。2)主要競爭技術可能不在FeRAM、OUM等其他新興記憶體,而在於MCP多層晶片封裝記憶體的發展上。3)MRAM基礎技術相關專利大都已被主要國際大廠申請完畢,台灣廠商要發展MRAM可能在智慧財產權上仍會遭遇困難。4)未來可藉由尋找國外技術研發廠商技術合作及發展周邊技術為可能方式。5)新興記憶體如MRAM等需要政府及學術研究機構長期投入資源協助研發工作。
1)從MRAM技術發展成熟程度觀察可知,至2006年前全球市場規模仍小,2008年以後市場會快速成長。2)主要競爭技術可能不在FeRAM、OUM等其他新興記憶體,而在於MCP多層晶片封裝記憶體的發展上。3)MRAM基礎技術相關專利大都已被主要國際大廠申請完畢,台灣廠商要發展MRAM可能在智慧財產權上仍會遭遇困難。4)未來可藉由尋找國外技術研發廠商技術合作及發展周邊技術為可能方式。5)新興記憶體如MRAM等需要政府及學術研究機構長期投入資源協助研發工作。
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