2024-07-01 拓墣產業研究院

Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，主要合作模式及項目包括：(1)模式一：OSAT業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至FOPLP：AMD與PTI(力成)、ASE(日月光)洽談PC CPU產品，而Qualcomm與ASE洽談PMIC產品；在本波需求前，MediaTek (聯發科)便已與PTI在PMIC產品進行合作、Qualcomm已與ASE在PMIC產品進行合作；(2)模式二：foundry、OSAT業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自wafer level轉換至panel level：AMD及NVIDIA與TSMC、SPIL(矽品)洽談AI GPU產品，在既有的2.5D模式下自wafer level轉換至panel level，並放大晶片封裝尺寸；(3)模式三：面板業者封裝消費性IC：NXP及STMicroelectronics與Innolux(群創)洽談PMIC產品。

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