2021-06-21 拓墣產業研究院

Qualcomm於相關AiP封裝產品演進情形

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

因新冠肺炎疫情影響，驅使終端廠商深怕缺貨再起，且延宕1年的東京奧運也將如期舉行，導致2021年第一季封測營收再次顯著增長；此外，關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局，由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上，抑或尚有合約必須履行，因而進度相對緩慢；至於相關AiP封測代工，主要委託日月光進行後段加工。

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